[發(fā)明專利]一種頂發(fā)光型OLED顯示面板及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810873612.X | 申請日: | 2018-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN109065753A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝蒂旎;李偉 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光型 封裝蓋板 陣列基板 發(fā)光功能層 透明導(dǎo)電膠 第一電極 制備 顯示效果 良率 粘接 填充 | ||
本發(fā)明實施例提供一種頂發(fā)光型OLED顯示面板及其制備方法,涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,可在不影響頂發(fā)光型OLED顯示面板的良率的情況下,提高頂發(fā)光型OLED顯示面板的顯示效果。一種頂發(fā)光型OLED顯示面板,包括陣列基板和封裝蓋板,所述陣列基板包括OLED發(fā)光器件,所述OLED發(fā)光器件包括發(fā)光功能層、以及設(shè)置于所述發(fā)光功能層靠近所述封裝蓋板一側(cè)的第一電極層,還包括填充于所述陣列基板與所述封裝蓋板之間、用于粘接所述陣列基板與所述封裝蓋板的透明導(dǎo)電膠;其中,所述透明導(dǎo)電膠與所述第一電極層直接接觸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種頂發(fā)光型OLED顯示面板及其制備方法。
背景技術(shù)
有機發(fā)光二極管(OLED,Organic Light Emitting Display,簡稱OLED發(fā)光二極管)是當今顯示領(lǐng)域的熱點研究對象之一,與液晶顯示器相比,OLED顯示器具有功耗低、自發(fā)光、生產(chǎn)成本低、視角寬、及響應(yīng)速度快等優(yōu)點。目前,對于手機、掌上電腦(PersonalDigital Assistant,簡稱PDA)、平板電腦、數(shù)碼相機等產(chǎn)品,OLED顯示器已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的液晶顯示器。
OLED顯示器的其中一種發(fā)光模式是頂發(fā)光,頂發(fā)光的出光方向為陣列基板指向封裝蓋板的方向,其要求陰極材料的透明度越高越好,否則,會影響顯示面板的顯示亮度。因此,為了提高陰極的透光率,就得將陰極的厚度做得非常薄,但是陰極的厚度越薄,其電阻就越大,當陰極的電阻過大時,一方面,會使OLED顯示器中像素的充電速率減慢,影響OLED顯示器顯示畫面的刷新速率,從而影響用戶的觀看體驗;另一方面,在電流相同的情況下,陰極的壓降(IR drop)過大,從而影響顯示面板顯示性能。
基于此,現(xiàn)有技術(shù)采用增加輔助陰極的方式來降低陰極的電阻,輔助陰極可以設(shè)置在陣列基板或封裝蓋板上,在輔助陰極位于陣列基板上的情況下,需通過激光打孔的方式使輔助陰極與陰極電連接,而激光打孔工藝會導(dǎo)致背板良率下降,且激光打孔所用的設(shè)備的成本較高;在輔助陰極位于封裝蓋板上的情況下,需將封裝蓋板上的輔助陰極與陣列基板上的陰極電連接,這樣高難度的跨接工藝也會使OLED顯示器的良率受到很大影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例提供一種頂發(fā)光型OLED顯示面板及其制備方法,可在不影響頂發(fā)光型OLED顯示面板的良率的情況下,提高頂發(fā)光型OLED顯示面板的顯示效果。
為達到上述目的,本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案:
一方面,提供一種頂發(fā)光型OLED顯示面板,包括陣列基板和封裝蓋板,所述陣列基板包括OLED發(fā)光器件,所述OLED發(fā)光器件包括發(fā)光功能層、以及設(shè)置于所述發(fā)光功能層靠近所述封裝蓋板一側(cè)的第一電極層,還包括填充于所述陣列基板與所述封裝蓋板之間、用于粘接所述陣列基板與所述封裝蓋板的透明導(dǎo)電膠;其中,所述透明導(dǎo)電膠與所述第一電極層直接接觸。
可選的,所述封裝蓋板包括多個子像素區(qū)域、以及位于相鄰所述子像素區(qū)域之間的非子像素區(qū)域,所述封裝蓋板的所述非子像素區(qū)域設(shè)置有隔墊物和導(dǎo)電層;其中,所述導(dǎo)電層與所述透明導(dǎo)電膠直接接觸。
進一步可選的,所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述隔墊物靠近所述陣列基板一側(cè);或者,所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述隔墊物遠離所述陣列基板一側(cè)。
可選的,所述導(dǎo)電層的材料包括金屬。
可選的,所述透明導(dǎo)電膠包括樹脂、以及摻雜在所述樹脂中的導(dǎo)電粒子;或者,所述透明導(dǎo)電膠為具有粘附性的導(dǎo)電聚合物。
進一步可選的,所述導(dǎo)電粒子包括石墨烯、碳納米管、足球烯、金屬納米顆粒、以及金屬納米線中的至少一種。
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