[發明專利]不含有含羥基的有機胺的化學鍍銅廢水的處理方法

有效

• 申請號: 201810872493.6
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN110790419B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 郭崇武;黎小陽;賴奐汶
• 申請（專利權）人: 廣州超邦化工有限公司
• 主分類號: C02F9/04
• 分類號: C02F9/04;C02F101/20;C02F103/16
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 向薇

本發明公開了化學鍍銅廢水的處理方法，將pH調節至5～7，向廢水處理池中加入氯化亞鐵溶液，然后加石灰乳液使廢水的pH至10～12，用亞鐵離子和鈣離子共同沉淀含羧基的有機酸配位劑、或有機膦酸配位劑，銅離子生成氫氧化銅沉淀，加入絮凝劑使沉淀顆粒聚集，過濾去除沉淀物；加入次氯酸鈉溶液氧化化學鍍銅還原劑及其他有機物，調節廢水的pH至6～9。處理銅的結果滿足GB 21900?2008《電鍍污染物排放標準》中表3的要求。本發明創立了用亞鐵離子與鈣離子沉淀去除廢水中含羧基的有機酸配位劑、有機膦酸配位劑、和銅離子的新方法，工藝簡單易行，處理成本低，具有較好的市場應用前景。

技術領域

本發明屬于工業廢水處理技術領域，特別是指化學鍍銅廢水的處理方法。

背景技術

化學鍍銅在表面處理中占有十分重要的地位，由不同化學鍍銅溶液鍍出來的銅層均為純銅，主要應用于非金屬電鍍的底層、印制電路板孔的金屬化、電子儀器的電磁屏蔽層等。

傳統的化學鍍銅一般采用含羧基的有機酸作配位劑，采用有機膦酸作配位劑的化學鍍銅有過報道，但很少用。化學鍍銅廢水中含有酒石酸鉀納、乙二胺四乙酸二鈉、檸檬酸鈉、氨基三甲叉膦酸(ATMP)、1-羥基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)等含羧基的有機酸配位劑、或有機膦酸配位劑的一種或兩種，但不包含三乙醇胺類含羥基和胺基的有機胺配位劑。目前，一般采用氧化-氫氧化物沉淀法處理含羧基配位劑的化學鍍銅廢水，在堿性條件下用次氯酸鈉溶液或雙氧水破壞配位劑，使銅離子生成氫氧化銅沉淀。檸檬鈉抗氧化性較強，用傳統的氧化法破壞配位劑效率低，一般需要大量加入氧化劑，處理成本很高，在溫度較低時還很難有效去除這些配位劑。乙二胺四乙酸二鈉、ATMP和HEDP抗氧化性極強，用傳統的氧化法不能去除這些配位劑。就目前用現有技術處理化學鍍銅廢水而言，在冬季用氧化劑法破壞檸檬酸鈉和酒石酸加納的速度緩慢，處理效果較差，用重金屬捕捉劑處理含乙二胺四乙酸二鈉的化學鍍銅廢水，也很難有效去除銅，因此，處理后的廢水往往達不到GB 21900-2008《電鍍污染物排放標準》的要求。

發明內容

基于此，有必要提供一種化學鍍銅廢水處理的新方法，使得處理后的化學鍍銅廢水中的配位劑、銅離子、還原劑、及其他有機物得到有效的處理。

本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是：

化學鍍銅廢水的處理方法，包括以下步驟：

(1)機械攪拌下，調節化學鍍銅廢水的pH至5～7，并向廢水中加入氯化亞鐵溶液；

(2)機械攪拌下，向經步驟(1)處理后的廢水中加入石灰乳液，調節pH至10～12，亞鐵離子與鈣離子協同作用沉淀廢水中含羧基的有機酸配位劑和/或有機膦酸配位劑，從配離子中釋放出來的銅離子生成氫氧化銅沉淀，廢水中的亞鐵氰化鉀生成亞鐵氰化銅沉淀；

(3)機械攪拌下，向經步驟(2)處理后的廢水中加入絮凝劑，攪拌均勻，使沉淀聚集成大顆粒后沉降；

(4)過濾去除步驟(3)處理后的沉淀；

(5)向經步驟(4)處理后的廢水中加入氧化劑氧化廢水中的化學鍍銅還原劑及其他有機物，控制ORP值，氧化90～240min；

(6)調節經步驟(5)處理后的廢水的pH至6～9，即得。

在堿性條件下，亞鐵離子和鈣離子能與含羧基的有機酸、或有機膦酸能生成沉淀物，利用亞鐵離子與鈣離子的協同作用，能夠有效去除化學鍍銅廢水中含羧基的有機酸、ATMP、和HEDP等配位劑。

在配位劑被沉淀的同時，銅離子從其配合物中釋放出來生成氫氧化銅沉淀，能夠有效去除廢水中的銅。

化學鍍銅廢水中含有少量的亞鐵氰化鉀(化學鍍銅穩定劑)，銅離子從其配合物中釋放出來后與亞鐵氰化鉀反應生成亞鐵氰化銅沉淀，能夠有效去除廢水中的亞鐵氰化鉀。