[發明專利]減小氣瓶內表面鍍鎳磷合金孔隙率的施鍍方法及裝置

在審

• 申請號: 201810872261.0
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN108796559A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 曾東;劉大云;陳劉斌;黎曉磊;范國金
• 申請（專利權）人: 成都格瑞特高壓容器有限責任公司
• 主分類號: C25D3/12
• 分類號: C25D3/12;C23C18/32;C23C28/02
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 劉沁

1.減小氣瓶內表面鍍鎳磷合金孔隙率的施鍍裝置，其特征在于：包括施鍍槽、用于懸掛氣瓶的懸掛工裝、電鍍組件和化學鍍組件，所述懸掛工裝設于所述施鍍槽的頂部；所述電鍍組件包括整流機和電鍍液槽，所述整流機具有陽極和陰極，所述電鍍液槽可與所述氣瓶底部連通；所述化學鍍組件包括過濾器和化學鍍液槽，所述過濾器設于所述化學鍍液槽的出液端，所述化學鍍液槽的出液端可與所述氣瓶的底部連通，所述化學鍍液槽的進液端可與所述氣瓶的頂部連通。

2.根據權利要求1所述的減小氣瓶內表面鍍鎳磷合金孔隙率的施鍍裝置，其特征在于：所述懸掛工裝包括頂板、底板、連接桿和設于所述頂板的懸掛臂，所述連接桿設于所述頂板遠離所述懸掛臂的一板面，所述底板與所述連接桿遠離所述頂板的一端連接，所述頂板設有固定所述氣瓶的第一安裝孔，所述底板設有固定所述氣瓶的第二安裝孔，所述第一安裝孔設有第一接頭，所述第二安裝孔設有第二接頭，所述第一接頭與所述氣瓶頂部連接，所述第二接頭與所述氣瓶底部連接。

3.根據權利要求2所述的減小氣瓶內表面鍍鎳磷合金孔隙率的施鍍裝置，其特征在于：所述懸掛工裝還包括用于支撐所述頂板的支撐桿，所述施鍍槽具有相對設置的第一槽壁和第二槽壁，所述支撐桿架設于所述第一槽壁和所述第二槽壁之間。

4.根據權利要求1所述的減小氣瓶內表面鍍鎳磷合金孔隙率的施鍍裝置，其特征在于：所述化學鍍液槽設有用于加熱化學鍍液的加熱裝置。

5.一種利用權利要求1所述施鍍裝置的減小氣瓶內表面鍍鎳磷合金孔隙率的方法，包括以下步驟，

(a)將氣瓶安裝在所述懸掛工裝上，并將氣瓶豎直放置在所述施鍍槽中，將電鍍液槽的軟管連接在氣瓶的底部，通過水泵向氣瓶中通入電鍍液；將鎳棒從氣瓶的頂部放置到氣瓶中，將所述整流機的陽極與所述鎳棒連接，將整流機的陰極與氣瓶的瓶身連接，啟動整流機，電鍍2-3分鐘；

(b)電鍍結束后，將所述氣瓶提出施鍍槽，將氣瓶中的電鍍液排出，取出鎳棒，拆除與電鍍液槽連接的軟管，將氣瓶內表面沖洗干凈；將化學鍍液槽出液端的軟管連接在氣瓶底部，將化學鍍液槽進液端的軟管連接在氣瓶的頂部，向氣瓶中通入化學鍍液，循環化學鍍液1-1.5小時；

(c)化學鍍結束后，排出化學鍍液，將氣瓶的內表面沖洗干凈，將氣瓶放置到加熱爐中，在200-220℃下保溫2-3小時，出爐空冷30分鐘。

6.根據權利要求5所述的減小氣瓶內表面鍍鎳磷合金孔隙率的方法，其特征在于：所述電鍍液的成分為NiCl₂和HCl，NiCl₂的濃度為200-250g/L，HCl的濃度為300-320ml/L，所述電鍍液的溫度為18-30℃，所述電鍍液的PH值為0.5-3.0。

7.根據權利要求5所述的減小氣瓶內表面鍍鎳磷合金孔隙率的方法，其特征在于：所述陰極電流密度為5-8A/dm²。

8.根據權利要求5所述的減小氣瓶內表面鍍鎳磷合金孔隙率的方法，其特征在于：所述的化學鍍液中鎳離子的濃度為4.2-4.5g/L，化學鍍液的PH值為4.5-4.7，化學鍍液的溫度為87-93℃。