[發明專利]一種地面平整度精細找平方法

在審

• 申請號: 201810868809.4
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN109057356A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 張炳生
• 申請（專利權）人: 上海聚通裝飾集團有限公司
• 主分類號: E04G21/10
• 分類號: E04G21/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種地面平整度精細找平方法，涉及建筑施工技術領域，包括以下步驟：步驟一：進行水平彈線，對地面平整度測試，按最高點作限定標高水平彈線；步驟二：測量地面高點位和低點位的整體誤差數據；步驟三：進行地面誤差平整度彈線；步驟四：在定位樁之間進行十字彈線；步驟五：鉆孔，根據地面誤差度進行深度方向上的調整；步驟六：使用長錘錘擊美固螺釘，進行平整度定位；步驟七：對完成步驟六的地面進行清理；步驟八：對地面涂刷界面劑，對厚度大于5mm的低點位使用水泥砂漿找平；本發明能夠保持層高空間，省工大于15％，省料大于50％，直尺施工中定位樁無磨損、不脫落，完成后的平整度2米誤差不大于3mm。

技術領域

本發明涉及建筑施工技術領域，具體是一種地面平整度精細找平方法。

背景技術

找平，使物體處于同一水平面。在建筑施工方面指瓦工砌墻﹑木工刨木料等使高低凹凸的表面變平。找平一般用于建筑施工中，顧名思義就是用某種器材，比如水平儀，經緯儀等一起，使砌體或者施工物體的表面，側面等看起來平整，沒有坡度。找平是一道地面施工工藝。找平:以墻柱上的水平控制線和找平墩為標志，檢查平整度，高的鏟掉，凹處補平。用水平刮杠刮平，然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的，應按設計要求的坡度做。

現有的用于地面平整度精細找平方法包括一些步驟：1、隨意選定高度，水平彈線；2、地面誤差最高和最低點測量；3、無平整點位模塊、直接找平。

但是上述的方法存在以下缺點：1、完成后誤差大于10mm；2、費工費料，減少層高空間，平整度達不到裝飾裝修的標準。

發明內容

本發明的目的在于提供一種地面平整度精細找平方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種地面平整度精細找平方法，包括以下步驟：

步驟一：進行水平彈線，對地面平整度測試，按最高點作限定標高水平彈線；

步驟二：測量地面高點位和低點位的整體誤差數據；

步驟三：進行地面誤差平整度彈線；

步驟四：在定位樁之間進行十字彈線；

步驟五：鉆孔，根據地面誤差度進行深度方向上的調整；

步驟六：使用長錘錘擊美固螺釘，進行平整度定位；

步驟七：對完成步驟六的地面進行清理；

步驟八：對地面涂刷界面劑，對厚度大于5mm的低點位使用水泥砂漿找平；

步驟九：24小時后取出美固螺釘并用水泥砂漿補孔，對厚度小于5mm的低點位用粘接劑批亂引平。

作為本發明進一步的方案：所述步驟四種的定位樁離墻200mm且相鄰的定位樁距離1800mm。

作為本發明再進一步的方案：所述步驟五中的鉆孔的孔徑為6mm。

作為本發明再進一步的方案：所述長錘的規格為直徑6mm×長300/800mm。

作為本發明再進一步的方案：所述水泥砂漿為1:3的水泥和砂漿混合而成。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明能夠保持層高空間，省工大于15％，省料大于50％，直尺施工中定位樁無磨損、不脫落，完成后的平整度2米誤差不大于3mm。

附圖說明

圖1為地面平整度精細找平方法中步驟一至步驟三的示意圖；

圖2為圖1所述的地面平整度精細找平方法中步驟四至步驟六示意圖；