[發明專利]一種高導熱高階高密度印刷電路板的制作工藝

有效

• 申請號: 201810866123.1
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN108966483B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 盧小燕
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/22
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種新型高導熱高階高密度印刷電路板的制作工藝，S2、制作單元電路板（2）；S3、制作出多個單元電路板，并從上往下依次堆疊，將位于最底層的單元電路板（2）的下支撐腿（10）支撐于地面上；將位于上方的單元電路板（2）的下支撐腿（10）放置在位于下方的單元電路板（2）的上支撐腿（9）上。本發明的有益效果是：制作出的產品便于維修、制作出的產品方便工人快速維修、節省蝕刻液、降低制造成本。

技術領域

本發明涉及一種高導熱高階高密度印刷電路板的制作工藝。

背景技術

傳統的高導熱高階高密度印刷電路板是將多個成型有線路的基板和粘結材料層交替層疊并熱壓形成，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路間的連接導通功能。

由于高導熱高階高密度印刷電路板做得越來越集成化，即各基板是通過粘結材料粘結而成的，若一個基板或其上的線路層損壞，則很難進行維修，因為要將各基板之間的粘結材料分開才能單獨將已損壞的基板取出并在外部進行維修，這無疑是增加了維修成本，不便于操作。

此外有的高導熱高階高密度印刷電路板為實現各電路單元上線路層之間的導通，通常會在高導熱高階高密度印刷電路板的兩側焊接銅條，銅條與各單元電路板上的線路層接觸，從而實現各單元電路板之間的連通。然而，兩根銅條相當于將單元電路板封裝于兩根銅條之間，同樣的道理若一個基板或其上的線路層損壞，則很難進行維修，增大了維修難度。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種制作出的產品便于維修、制作出的產品方便工人快速維修、節省蝕刻液、降低制造成本的高導熱高階高密度印刷電路板的制作工藝。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種高導熱高階高密度印刷電路板的制作工藝，它包括以下步驟：

S1、蝕刻步驟，其具體包括以下步驟：

S11、在基板的頂部和底部均焊接銅板，在上層銅板的頂部以及下層銅板的底部均粘結膠帶，確保膠帶的形狀與所需線路層的形狀一致；

S12、制造蝕刻機：在蝕刻槽的兩側旋轉安裝轉軸，在轉軸的一端上安裝手輪，在轉軸上焊接承載臺，在承載臺的頂部開設兩個盲孔，在盲孔內焊接拉伸彈簧，在彈簧的頂部焊接壓板，確保壓板在彈簧的拉力作用下抵壓于承載臺的頂部；最后在蝕刻槽的側壁上安裝有空壓機，并在空壓機的出氣口處連接有出氣管，從而制造出蝕刻機；

S13、工人向上抬起兩個壓板，隨后將待蝕刻的基板的一端放置于其中一個壓板下方，同時將其另一端放置于另一個壓板下方，隨后松開兩個壓板，壓板在拉伸彈簧的恢復力作用下復位，此時基板抵壓于承載臺和壓板之間，從而實現了基板的快速工裝；

S14、工人轉動手輪，使轉軸繞著軸承座轉動180°，以使電路板浸入于槽體內的蝕刻液中，蝕刻液對沒有被覆蓋膠帶的銅板腐蝕以得到線路層；當蝕刻一段時間后，工人操作手輪反向轉動180°，承載臺復位，此時打開空壓機，空壓機產出的高壓氣體將基板表面上的水分吹下，吹下后蝕刻液重新回到蝕刻槽內，以重復利用蝕刻液，節省生產成本；

S15、撕開基板上的膠帶后即可得到線路層；

S2、制作單元電路板：具體步驟為：

S21、在上部的線路層的頂部粘結有上導熱膠，在下部的線路層的底部粘結有下導熱膠，上導熱膠的頂表面上、下導熱膠的底表面上且沿其長度方向開設有多個卡槽；

S22、工人在每個卡槽內均插裝散熱齒片；

S23、工人在上導熱膠的兩端各焊接一個上支撐腿，并在下導熱膠的兩端各焊接一個下支撐腿；

S24、在單元電路板的中部鉆出從上往下順次貫穿上導熱膠、上部的線路層、基板、下部的線路層和下導熱膠的通孔，從而加工出單元電路板；