[發明專利]一種在高階高密度電路板上蝕刻的工藝

有效

• 申請號: 201810866100.0
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN108811351B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 陶應輝;盧小燕;廖洋
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種在高階高密度電路板上精細高效蝕刻的工藝，它包括以下步驟：S1、在基板的頂部和底部均焊接銅板，在上層銅板的頂部以及下層銅板的底部均粘結膠帶，確保膠帶的形狀與所需線路層的形狀一致，同時在膠帶與基板的接觸處粘貼密封條，以避免蝕刻液腐蝕掉位于膠帶下方的銅材料，達到精確蝕刻的目的；S2、制造蝕刻機：在蝕刻槽的兩側旋轉安裝轉軸，在轉軸的一端上安裝手輪，在轉軸上焊接承載臺，在承載臺的頂部開設兩個盲孔，在盲孔內焊接拉伸彈簧，在彈簧的頂部焊接壓板，并在空壓機的出氣口處連接有出氣管，從而制造出蝕刻機。本發明的有益效果是：能夠節省蝕刻成本、循環利用無機酸、操作簡單。

技術領域

本發明涉及一種在高階高密度電路板上蝕刻的工藝。

背景技術

高階高密度電路板是將多個成型有線路的基板和粘結材料層交替層疊并熱壓形成，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路間的連接導通功能。其中基板上的線路層是通過蝕刻液蝕刻得來的，蝕刻前，將不需要蝕刻的部分用膠帶粘貼，然后將電路板放置于盛裝有蝕刻液的槽體中進行蝕刻，蝕刻液腐蝕掉沒有被膠帶遮住的銅材料，當撕下膠帶后即可得到所需的線路層。然而，當工人將電路板從槽體中打撈上來的操作時，電路板的表面上附著有蝕刻液，而蝕刻液又隨著電路板運往后續的清洗工序，導致槽體內蝕刻液的液位下降，此時又需要補充新的蝕刻液，造成了成本增加。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種能夠節省蝕刻成本、循環利用無機酸、操作簡單的在高階高密度電路板上蝕刻的工藝。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種在高階高密度電路板上蝕刻的工藝，它包括以下步驟：

S1、在基板的頂部和底部均焊接銅板，在上層銅板的頂部以及下層銅板的底部均粘結膠帶，確保膠帶的形狀與所需線路層的形狀一致，同時在膠帶與基板的接觸處粘貼密封條，以避免蝕刻液腐蝕掉位于膠帶下方的銅材料，達到精確蝕刻的目的；

S2、制造蝕刻機：在蝕刻槽的兩側旋轉安裝轉軸，在轉軸的一端上安裝手輪，在轉軸上焊接承載臺，在承載臺的頂部開設兩個盲孔，在盲孔內焊接拉伸彈簧，在彈簧的頂部焊接壓板，確保壓板在彈簧的拉力作用下抵壓于承載臺的頂部；最后在蝕刻槽的側壁上安裝有空壓機，并在空壓機的出氣口處連接有出氣管，從而制造出蝕刻機；

S3、工人向上抬起兩個壓板，隨后將待蝕刻的基板的一端放置于其中一個壓板下方，同時將其另一端放置于另一個壓板下方，隨后松開兩個壓板，壓板在拉伸彈簧的恢復力作用下復位，此時基板抵壓于承載臺和壓板之間，從而實現了基板的快速工裝；

S4、工人轉動手輪，使轉軸繞著軸承座轉動180°，以使電路板浸入于槽體內的蝕刻液中，蝕刻液對沒有被覆蓋膠帶的銅板腐蝕以得到線路層；

S5、當蝕刻一段時間后，工人操作手輪反向轉動180°，承載臺復位，此時打開空壓機，空壓機產出的高壓氣體將基板表面上的水分吹下，吹下后蝕刻液重新回到蝕刻槽內。

本發明具有以下優點：本發明能夠節省蝕刻成本、循環利用無機酸、操作簡單。

具體實施方式

下面對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述：

一種在高階高密度電路板上蝕刻的工藝，它包括以下步驟：

S1、在基板的頂部和底部均焊接銅板，在上層銅板的頂部以及下層銅板的底部均粘結膠帶，確保膠帶的形狀與所需線路層的形狀一致，同時在膠帶與基板的接觸處粘貼密封條，以避免蝕刻液腐蝕掉位于膠帶下方的銅材料，達到精確蝕刻的目的；