[發明專利]非接觸式襯底操作設備

在審

• 申請號: 201810864892.8
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN108987327A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 弓利軍
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 巴曉艷

1.一種非接觸式襯底操作設備，其特征在于，包括：

抓取臂（222）和抓取盤裝置；所述抓取臂（222）的一端與所述抓取盤裝置連接；在所述抓取盤裝置的底部設置有呈中心對稱布置的多個吸片單元（102，103）；所述吸片單元（102，103）設置有腔體以及與所述腔體相通的切向孔（102-1，103-1）；所述抓取臂內部設置有通氣管，所述抓取盤裝置內部設置有通氣腔道，所述通氣管通過所述通氣腔道與所述切向孔（102-1，103-1）連通；其中，壓縮氣體通過所述通氣管、所述通氣腔道以及所述切向孔（102-1，103-1）輸入所述腔體內，在所述腔體中形成旋轉渦流，利用所述旋轉渦流產生的壓力差吸附襯底。

2.如權利要求1所述的設備，其特征在于，

所述通氣腔道與所述通氣管的連通處和所述通氣腔道與每個所述切向孔（102-1，103-1）的連通處之間的距離相等，以將壓縮氣體均勻地輸送給每個吸片單元（102，103）的切向孔（102-1，103-1）。

3.如權利要求2所述的設備，其特征在于，

所述通氣腔道包括：多個第一密閉腔道（105）；所述多個第一密閉腔道（105）與所述多個吸片單元（102，103）一一對應設置，所述多個第一密閉腔道（105）的第一端分別與對應的吸片單元的切向孔連通，所述多個第一密閉腔道（105）的第二端相連通，并且所述多個第一密閉腔道（105）以所述抓取盤裝置的中心為中心呈輻射狀分布；其中，壓縮氣體經由所述第一密閉腔道（105）輸送給與其對應的吸片單元的切向孔（102-1，103-1）。

4.如權利要求3所述的設備，其特征在于，

所述通氣腔道包括：第二密閉腔道（104）；所述第二密閉腔道（104）位于所述抓取盤裝置的中心；所述多個第一密閉腔道（105）的第二端都與所述第二密閉腔道（104）連通，其中，壓縮氣體經由所述第二密閉腔道（104）均勻分配給所述多個第一密閉腔道（105）。

5.如權利要求4所述的設備，其特征在于，

所述通氣腔道包括：第三密閉腔道（106）；其中，所述通氣管通過所述第三密閉腔道（106）與所述第二密閉腔道（104）連通。

6.如權利要求5所述的設備，其特征在于，

在所述抓取盤裝置內設置有與所述多個吸片單元（102，103）一一對應的多個密閉腔體；所述多個吸片單元（102，103）分別設置在與其對應的所述密閉腔體內，形成與所述多個吸片單元（102，103）一一對應設置的多個環形密封腔道（130）；其中，所述第一密閉腔道（105）的第一端與所述環形密閉腔道（130）相連通，壓縮氣體經由所述第一密閉腔道（105）、所述環形密閉腔道（130）輸送給對應的吸片單元的切向孔。

7.如權利要求6所述的設備，其特征在于，

所述抓取盤裝置包括：底盤（101）和轉接盤裝置（121）；所述轉接盤裝置（121）設置在所述底盤（101）上；所述轉接盤裝置（121）包括：轉接底盤（110）、中間盤（111）、頂盤（109）；所述轉接底盤（110）分別與所述中間盤（111）和所述底盤（101）連接，所述中間盤（111）與所述頂盤（109）連接，其中，在所述轉接底盤（110）、所述中間盤（111）、所述底盤（101）之間形成所述第三密閉腔道（106），在所述中間盤（111）、所述頂盤（109）之間形成所述第二密閉腔道（104）。

8.如權利要求7所述的設備，其特征在于，還包括：

輻射圓盤（108）；所述輻射圓盤（108）分別與所述中間盤（111）和底盤（101）連接，其中，在所述輻射圓盤（108）、所述中間盤（111）、所述底盤（101）之間形成所述第一密閉腔道（105）。

9.如權利要求8所述的設備，其特征在于，

在所述輻射圓盤（108）和所述底盤（101）之間形成所述多個密閉腔體，其中，所述吸片單元（102，103）設置在與其對應的所述密閉腔體內。