[發明專利]基于全復合板諧振腔的諧振器

在審

• 申請號: 201810864688.6
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN109004328A
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 熊康林;孫駿逸;陸曉鳴;黃永丹;馮加貴;武彪;丁孫安
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
• 主分類號: H01P7/06
• 分類號: H01P7/06
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰

本發明公開了一種基于全復合板諧振腔的諧振器，包括多個側板，所述多個側板拼接形成封閉的諧振腔，其中，所述側板為復合板，所述復合板包括基板和設置于所述基板的表面上的金屬層。本發明的諧振器的諧振腔的每個表面均可以達到較低的表面粗糙度，并且腔體表面對微波的損耗較小，腔體表面可以實現更高的品質因子。

技術領域

本發明屬于微波器件領域，具體地，涉及一種基于全復合板諧振腔的諧振器。

背景技術

在微波、超導量子電路、超導量子計算等許多領域，都需要用到諧振器，并且需要諧振器具有高品質因子的諧振腔。例如，在超導量子計算領域，具有高品質因子的諧振腔的諧振器可以作為量子比特或者量子寄存器。

現有技術中，三維諧振腔通常采用在金屬塊上挖空的方法，然后兩個挖空的金屬塊進行拼接或在挖空的金屬塊上加蓋板的方式構成三維諧振腔，這樣，諧振腔不容易進行處理，容易產生較大的微波損耗。腔體的加工精度、介質損耗、表面粗糙度受到加工工藝的限制，限制了腔體的品質因子的進一步提高。

發明內容

為解決上述現有技術存在的問題，本發明提供了一種具有高品質因子的諧振腔的基于全復合板諧振腔的諧振器。

為了達到上述發明目的，本發明采用了如下的技術方案：

根據本發明的一方面，提供了一種諧振器，包括多個側板，所述多個側板拼接形成封閉的諧振腔，所述側板為復合板，所述復合板包括基板和設置于所述基板的表面上的金屬層。

進一步地，所述側板的數量為六個，六個所述側板拼接形成呈長方體狀的諧振腔。

進一步地，所述側板彼此獨立，或者至少兩個側板一體成型。

進一步地，所述側板采用螺釘緊固或者焊接的方式進行拼接。

進一步地，所述諧振腔具有至少一個通孔，所述通孔分布于至少一個側板上。

進一步地，所述金屬層的厚度為10nm-10μm。

進一步地，所述金屬層的表面粗糙度小于1nm。

進一步地，所述基板由合金或電介質構成。

進一步地，所述電介質包括高阻硅、聚合物、陶瓷或藍寶石中的一種。

進一步地，所述金屬層通過電鍍、濺射、蒸發、化學氣相沉積、脈沖激光沉積、分子束外延中的其中一種形成于所述基底的表面上。

本發明的有益效果：本發明的諧振器的諧振腔的每個表面均可以達到較低的表面粗糙度，并且腔體表面對微波的損耗較小，腔體表面可以實現更高的品質因子。

附圖說明

通過結合附圖進行的以下描述，本發明的實施例的上述和其它方面、特點和優點將變得更加清楚，附圖中：

圖1是根據本發明的第一實施例的諧振器的結構示意圖；

圖2是根據本發明的第一實施例的復合板的結構示意圖；

圖3是根據本發明的第一實施例的諧振器的爆炸圖；

圖4是根據本發明的第二實施例的諧振器的結構示意圖；

圖5是根據本發明的第二實施例的諧振器的爆炸圖；

圖6是根據本發明的第三實施例的諧振器的結構示意圖；

圖7是根據本發明的第三實施例的諧振器的爆炸圖。

具體實施方式