[發明專利]功率模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201810864376.5
• 申請日: 2016-03-03
• 公開（公告）號: CN109003779B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 曾劍鴻;洪守玉;周敏
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理（上海）有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F3/14;H01F27/30;H01F27/29
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;宋洋

1.一種功率模塊，其包括：

一磁性組件，該磁性組件包括：

一第一磁芯，具有一第一上表面，一第一下表面，一第一側壁，一第二側壁，至少一個第一側壁通孔及至少一個第二側壁通孔，其中該第一側壁通孔位于該第一側壁，該第二側壁通孔位于該第二側壁，該第一側壁與該第二側壁相對；

一第二磁芯，具有一第二上表面及一第二下表面，該第二磁芯的該第二下表面至少部分通過一粘結材料貼附于該第一磁芯的該第一上表面；以及

至少一第一串接繞組，具有一第一上層繞組，一第一側壁繞組及一第二側壁繞組，其中該第一上層繞組設置于該第一上表面，該第一側壁繞組設置于該第一側壁通孔，該第二側壁繞組設置于該第二側壁通孔，該第一側壁繞組覆蓋該第一側壁通孔的全部內表面，并與該第一側壁平齊，該第二側壁繞組覆蓋該第二側壁通孔的全部內表面，并與該第二側壁平齊，且該第一上層繞組與該第一側壁繞組及該第二側壁繞組連接而構成該第一串接繞組；以及

一電子器件，設置于該第一磁芯的該第一上表面或該第一下表面或者設置于該第二磁芯的該第二上表面或該第二下表面，且通過一導接布線電連接至該至少一串接繞組，其中該電子器件位于該第一磁芯的該第一上表面或該第一下表面或者位于該第二磁芯的該第二上表面或該第二下表面的投影包絡內。

2.如權利要求1所述的功率模塊，其中該第一串接繞組還包括一第一下層繞組，設置于該第一磁芯的該第一下表面，且該第一上層繞組與該第一下層繞組通過該第一側壁繞組連接，該第二側壁繞組連接于該第一下層繞組，以串接方式構成該第一串接繞組。

3.如權利要求1所述的功率模塊，其中該第一磁芯或該第二磁芯還包括至少一個氣隙。

4.如權利要求1所述的功率模塊，其中該第一磁芯或該第二磁芯還包括一貫通區域，并填具有一非磁絕緣材料，以形成一非磁性區。

5.如權利要求1所述的功率模塊，其中該第一磁芯具有一絕緣材料層，包覆于該第一上表面、該第一下表面、該第一側壁通孔及該第二側壁通孔，以隔絕該第一磁芯與該第一串接繞組。

6.如權利要求1所述的功率模塊，其中該磁性組件還包括：

一絕緣介電層，設置于該第一串接繞組之上；以及

一第二層繞組，設置于該絕緣介電層之上，且并聯或串聯至該第一串接繞組。

7.如權利要求1所述的功率模塊，其中該第二磁芯為一磁性膠層，設置于該第一磁芯的該第一上表面。

8.如權利要求1所述的功率模塊，其中該第一串接繞組具有一金屬化層，該金屬化層依附于第一磁芯。

9.如權利要求1-8中任一項所述的功率模塊，其中該第二磁芯還包括有一第三側壁、一第四側壁、至少一個第三側壁通孔及至少一個第四側壁通孔，其中該第三側壁通孔位于該第三側壁，該第四側壁通孔位于該第四側壁，該第三側壁與該第四側壁相對。

10.如權利要求9所述的功率模塊，其中該第二磁芯還包括一第二串接繞組，該第二串接繞組具有一第二上層繞組、一第二下層繞組、一第三側壁繞組及一第四側壁繞組，該第二上層繞組設置于該第二磁芯的該第二上表面，該第二下層繞組設置于該第二磁芯的該第二下表面，該第三側壁繞組設置于該第二磁芯的該第三側壁通孔，該第四側壁繞組設置于該第二磁芯的該第四側壁通孔，且該第二上層繞組與該第二下層繞組通過該第三側壁繞組連接，第四側壁繞組連接于該第二下層繞組，以串接方式構成該第二串接繞組。

11.如權利要求10所述的功率模塊，其中該第二磁芯具有一絕緣材料層，包覆于該第二上表面、該第二下表面、該第三側壁通孔及該第四側壁通孔，以隔絕該第二磁芯與該第二串接繞組。