[發(fā)明專利]一種鍵合線封裝與倒裝封裝共用的接口在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810863622.5 | 申請日： | 2018-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN109003949A | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孔亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海灣谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31289 | 代理人： | 李曉星 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)自由*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 倒裝封裝 鍵合線 接觸點 信號模塊 單個單元 電容模塊 地模塊 電源 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種鍵合線封裝與倒裝封裝共用的接口，其特征在于，單個單元接口版圖從內(nèi)到外依次包括：第一單元、第二單元和第三單元，其中，
所述第一單元包括：電源/地模塊、第一倒裝封裝接觸點和次信號模塊；
所述第二單元包括：主信號模塊、第二倒裝封裝接觸點和第一鍵合線封裝的接觸點封裝墊；
所述第三單元包括：電容模塊和第二鍵合線封裝的接觸點封裝墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合線封裝與倒裝封裝共用的接口，其特征在于，所述的電容模塊為電源/地的電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合線封裝與倒裝封裝共用的接口，其特征在于，所述次信號模塊用于部分信號走線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合線封裝與倒裝封裝共用的接口，其特征在于，所述第二單元內(nèi)部兩側(cè)留有電源/地的走線空間。
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