[發明專利]導線收集容器

有效

• 申請號: 201810862703.3
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN110789760B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 蔡耀德
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本揭露內容提供一種用于收集金屬導線的容器。容器包括第一單元及第二單元。第一單元包含第一壁、第二壁、第三壁及第四壁，其中第一壁相對于第三壁，第二壁連接第一壁及第三壁，第四壁位于第三壁上并連接第三壁，第四壁界定第一開口，第四壁與第一壁界定第二開口，且第一壁、第二壁、第三壁及第四壁界定第一腔。第二單元包含位于第一側之第一開口；位于第二側之第二開口；及位于第一開口及第二開口之間且連通于第一開口及第二開口的第一腔。第一單元附接至第二單元，使得第一單元之第一開口鄰近且連通第二單元之第一開口，第一單元之第一腔經由第一單元之第二開口與第二單元之第一腔連通，且第二單元之第二開口與容器之外部連通。

技術領域

本揭露內容一般來說是關于一種容器，且詳細來說是關于用于收集導線之容器。

背景技術

半導體組件封裝(semiconductor device package)過程中可能會有剩余的材料。若剩余的材料無法妥善處理，可能影響產品的效能，進而導致產品良率下降。舉例來說，在打線接合(wire bonding)機臺作業時，需要收集打線后剩余之金屬導線(例如金線或銅線)。

發明內容

本揭露內容的一個實施例提供一種容器，且所述容器包括：一第一單元及一第二單元。所述第一單元包含一第一壁、一第二壁、一第三壁及一第四壁。所述第一壁相對于所述第三壁，所述第二壁連接所述第一壁及所述第三壁，所述第四壁位于所述第三壁上并連接所述第三壁，所述第四壁界定一第一開口，所述第四壁與所述第一壁界定一第二開口，所述第一壁、所述第二壁、所述第三壁及所述第四壁界定一第一腔。所述第二單元包含一第一開口、一第二開口及一第一腔。所述第一開口位于一第一側。所述第二開口位于一第二側。所述第一腔位于所述第一開口及所述第二開口之間且連通于所述第一開口及所述第二開口。所述第一單元附接至所述第二單元，使得所述第一單元之所述第一開口鄰近且連通所述第二單元之所述第一開口，所述第一單元之所述第一腔經由所述第一單元之所述第二開口與所述第二單元之所述第一腔連通，且所述第二單元之所述第二開口與所述容器之外部連通。

本揭露內容的另一個實施例提供一種容器，其包括：一第一構件、一第二構件及一第三構件。所述第一構件包含漸縮之第一側壁，第一側壁界定貫穿所述第一構件之一第一開口。所述第二構件鄰近于所述第一構件，且所述第一構件之所述第一側壁與所述第二構件界定一第二開口。所述第三構件包含一第一開口、一第二開口及一第一腔。所述第一開口位于一第一側。所述第二開口位于一第二側。所述第一腔位于所述第一開口及所述第二開口之間且連通于所述第一開口及所述第二開口。所述第一構件及所述第二構件附接至所述第三構件，使得由所述第一構件之所述第一開口鄰近且連通所述第三構件之所述第一開口，由所述第一構件及所述第二構件界定之所述第二開口與所述第三構件之所述第一腔連通，且所述第三構件之所述第二開口與容器外部連通。

附圖說明

以下關于本揭露內容的詳細說明若與各圖式搭配參照閱讀可以使本揭露內容更易于理解。應注意的是，根據行業內的標準通行做法，圖式中的特征可能不是按照比例繪出。事實上，圖式中的特征的尺寸可能被任意地放大或縮小以使本揭露內容更易于理解。

圖1a是根據本揭露某些實施例之容器的示意圖。

圖1b是根據本揭露某些實施例之容器的剖面圖。

圖1c、圖1d及圖1e為圖1a所示容器的操作示意圖。

圖2a是根據本揭露某些實施例之容器的剖面圖。

圖2b是根據本揭露某些實施例之容器的分解圖。

圖2c是根據本揭露某些實施例之容器的剖面圖。

圖3是具有根據本揭露某些實施例之容器之機臺的操作示意圖。

圖4a、圖4b及圖4c是根據本揭露某些實施例之容器的操作示意圖。

圖5a是根據本揭露內容某些實施例之容器的操作示意圖。