[發明專利]具有快速響應和高瞬態電流的ESD器件在審
| 申請號: | 201810862220.3 | 申請日: | 2018-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN109390332A | 公開(公告)日: | 2019-02-26 |
| 發明(設計)人: | A·C·阿帕斯瓦米;J·P·迪薩羅 | 申請(專利權)人: | 德克薩斯儀器股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙志剛;趙蓉民 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 放電 雙極晶體管 快速響應 路徑提供 瞬態電流 長脈沖 充電器件模型 短脈沖電流 靜電放電 人體模型 短脈沖 自偏置 觸發 魯棒 源極 響應 配置 申請 | ||
1.一種器件,包括:
襯底,所述襯底具有表面;
第一n摻雜區,所述第一n摻雜區從所述表面延伸;
第一p摻雜區,所述第一p摻雜區從所述表面延伸并與所述第一n摻雜區通過界面相接;
第二p摻雜區,所述第二p摻雜區從所述表面延伸并定位在所述第一n摻雜區內;
第二n摻雜區,所述第二n摻雜區從所述表面延伸并定位在所述第二p摻雜區內;以及
第三n摻雜區,所述第三n摻雜區從所述表面延伸并定位在所述第一p摻雜區內。
2.根據權利要求1所述的器件,還包括:
導體,所述導體耦接在所述第一p摻雜區和所述第二n摻雜區之間。
3.根據權利要求1所述的器件,其中所述第一p摻雜區將所述第三n摻雜區與所述第一n摻雜區分離。
4.根據權利要求1所述的器件,其中所述第二p摻雜區將所述第二n摻雜區與所述第一n摻雜區分離。
5.根據權利要求1所述的器件,還包括:
橫向擴散MOS晶體管即LDMOS晶體管,包括:
漏極端子,所述漏極端子在所述第一n摻雜區中;
體端子,所述體端子在所述第二p摻雜區中;
源極端子,所述源極端子在所述第二n摻雜區中;
柵極結構,所述柵極結構在所述第一n摻雜區和所述第二p摻雜區之上并跨越所述第一n摻雜區和所述第二p摻雜區;以及
隔離結構,所述隔離結構在所述漏極端子和所述柵極結構之間。
6.根據權利要求1所述的器件,還包括:
NPN雙極晶體管,包括:
集電極端子,所述集電極端子在所述第一n摻雜區中;
基極端子,所述基極端子在所述第一p摻雜區中;以及
發射極端子,所述發射極端子在所述第三n摻雜區中。
7.根據權利要求1所述的器件,其中:所述第一n摻雜區包括:
掩埋n摻雜區,所述掩埋n摻雜區在所述第一p摻雜區之下;以及
垂直n摻雜區,所述垂直n摻雜區從所述表面延伸以接合所述掩埋n摻雜區,所述垂直n摻雜區橫向圍繞所述第一p摻雜區。
8.根據權利要求1所述的器件,其中所述第二n摻雜區具有比所述第一n摻雜區高的摻雜濃度。
9.根據權利要求1所述的器件,其中所述第三n摻雜區具有比所述第一n摻雜區高的摻雜濃度。
10.根據權利要求1所述的器件,其中所述第二p摻雜區具有比所述第一p摻雜區高的摻雜濃度。
11.一種器件,包括:
襯底,所述襯底具有表面;
n摻雜層,所述n摻雜層在所述襯底中;
第一p摻雜區,所述第一p摻雜區在所述n摻雜層上方;
垂直n摻雜區,所述垂直n摻雜區從所述表面延伸到所述n摻雜層,所述垂直n摻雜區橫向圍繞所述第一p摻雜區;
第一n摻雜區,所述第一n摻雜區在所述n摻雜層上方;
第二p摻雜區,所述第二p摻雜區在所述第一n摻雜區內;
第二n摻雜區,所述第二n摻雜區在所述第二p摻雜區內;以及
導體,所述導體耦接在所述第一p摻雜區與所述第二n摻雜區之間。
12.根據權利要求11所述的器件,還包括:
第三n摻雜區,所述第三n摻雜區在所述第一p摻雜區內,并且通過所述第一p摻雜區和所述垂直n摻雜區與所述第一n摻雜區分離。
13.根據權利要求12所述的器件,還包括:
NPN雙極晶體管,包括:
集電極端子,所述集電極端子在所述垂直n摻雜區中;
基極端子,所述基極端子在所述第一p摻雜區中;以及
發射極端子,所述發射極端子在所述第三n摻雜區中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





