[發(fā)明專利]一種高粘性耐熱貼膜

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810860989.1
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN109233666A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 金闖
• 申請（專利權）人: 太倉斯迪克新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/30;C09J9/02;C09J1/00;C09J11/08;C08L67/02;C08L23/12;C08K3/36;C08K3/34
• 代理公司: 蘇州凱謙巨邦專利代理事務所(普通合伙) 32303
• 代理人: 丁劍

本發(fā)明涉及到一種高粘性耐熱貼膜，包括膠黏層以及覆膜，所述覆膜包括改性PET薄膜，所述膠黏層包括納米硅凝膠、膠黏劑、聚丙烯纖維/聚乳酸纖維/仿生纖維/混合纖維、石墨粉、乳化劑、無水乙醇。高粘性耐熱貼膜，宏觀結構中主要包括覆膜和膠黏層，膠黏層的主要成分為納米硅凝膠、膠黏劑、聚丙烯纖維/聚乳酸纖維/仿生纖維/混合纖維、石墨粉、乳化劑、無水乙醇；具有較強的膠黏性，且不會在貼合之時直接粘結，而會在貼合之后的一段時間后緩慢粘結在物體表面，且膠黏作用力大，不會脫落；還具有良好的耐熱性，膠黏層中的物質耐熱能力較強，且不會在受熱之后產生物質形態(tài)上的變化；其次由于膠黏劑中添加有石墨粉，因而還具有良好的抗靜電能力。

技術領域

本發(fā)明涉及一種貼膜，特別涉及一種高粘性耐熱貼膜。

背景技術

從普通的臺式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機，科技創(chuàng)新突飛猛進。電子產品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越來越高。這樣導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風扇式散熱，由于體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產品的多樣性，現有的產品往往需要定制，從而難適用具體的使用場合且限制了其應用的推廣；因此，如果針對電子器件熱量和靜電共存的特點，設計一種既能導熱，又具有防靜電性能的膠帶，成為本領域普通技術人員努力的方向。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種高粘性耐熱貼膜。

本發(fā)明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種高粘性耐熱貼膜，包括膠黏層以及覆膜，所述覆膜包括改性PET薄膜，所述膠黏層包括納米硅凝膠、膠黏劑、聚丙烯纖維/聚乳酸纖維/仿生纖維/混合纖維、石墨粉、乳化劑、無水乙醇。

作為優(yōu)選，以下組分按重量計：

納米硅凝膠 18-25份

硅脂 8-12份

膠黏劑 3-8份

聚丙烯纖維/聚乳酸纖維/仿生纖維/混合纖維 5-7份

石墨粉 3-5份

乳化劑 1-3份

無水乙醇 2-6份。

作為優(yōu)選，所述仿生纖維采用纖維素纖維、纖維素酯纖維、再生植物蛋白質纖維、海藻纖維、再生動物蛋白質纖維、甲殼素纖維、殼聚糖纖維、聚羥基脂肪酸酯纖維、蜘蛛絲纖維、蠶絲纖維。

作為優(yōu)選，所述膠黏劑采用雙層藻酸鹽-聚丙烯酰胺。

作為優(yōu)選，所述改性PET薄膜包括PET母料、聚丙烯纖維、納米硅凝膠、鉀基硅酸鹽/鋰基硅酸鹽/硅酸鹽混合物、丙烯酸單體。

作為優(yōu)選，以下組分按重量計：

PET母料 30-50份

聚丙烯纖維 5-8份

納米硅溶膠 3-8份

鉀基硅酸鹽/鋰基硅酸鹽/硅酸鹽混合物 1-3份