[發(fā)明專利]清洗掩膜版的方法以及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810860307.7 | 申請日: | 2018-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN108611599B | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐倩;丁渭渭;嵇鳳麗 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;B08B3/08;C23G3/00;C23F13/20 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 掩膜版 方法 以及 裝置 | ||
1.一種清洗掩膜版的方法,其特征在于,包括:
提供待清洗的掩膜版,所述待清洗的掩膜版包括掩膜版本體以及待清洗金屬,所述待清洗金屬形成在所述掩膜版本體的至少一部分表面上;
在對所述掩膜版本體進行陰極保護的條件下,對所述待清洗的掩膜版進行清洗,其中,在對所述掩膜版本體進行陰極保護的條件下,對所述待清洗的掩膜版進行清洗進一步包括:
將所述待清洗的掩膜版和保護金屬同時浸沒在清洗液中,并將所述保護金屬與所述待清洗的掩膜版電連接,所述保護金屬的腐蝕電位低于所述掩膜版本體的腐蝕電位且高于所述待清洗金屬的腐蝕電位;或者,
將惰性電極的至少一部分和所述待清洗的掩膜版浸沒在清洗液中,并將所述惰性電極和所述待清洗的掩膜版分別與直流電源的正極和負極電連接,
其中,所述直流電源的負極的電位低于所述掩膜版本體的腐蝕電位且高于所述待清洗金屬的腐蝕電位。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述掩膜版本體的材料包括鐵、鐵鎳合金或者不銹鋼中的至少之一;形成所述待清洗金屬的材料包括鎂、鎂和銀的混合物或者含鋰化合物。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述保護金屬包括鋁合金、鈦合金中的至少之一。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述惰性電極的材料選自鉑、金和石墨中的至少之一。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述直流電源的負極電位為-1.6V~-0.5V。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述清洗液包括酸溶液和金屬鹽溶液中的至少之一。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述清洗液的溫度恒定。
8.一種利用權利要求1-7任一項所述的方法清洗掩膜版的裝置,其特征在于,包括:
清洗槽,形成所述清洗槽的材料為絕緣材料;
清洗液,所述清洗液置于所述清洗槽中;
待清洗的掩膜版浸沒在所述清洗液中,所述待清洗的掩膜版包括掩膜版本體以及待清洗金屬,所述待清洗金屬形成在所述掩膜版本體的至少一部分表面上;
陰極保護裝置,所述陰極保護裝置用于對所述掩膜版本體進行電連接。
9.根據權利要求8所述的裝置,其特征在于,所述陰極保護裝置包括保護金屬,所述保護金屬的至少一部分浸入所述清洗液中。
10.根據權利要求8所述的裝置,其特征在于,所述陰極保護裝置包括:
惰性電極,所述惰性電極的至少一部分浸入所述清洗液中;
直流電源,所述直流電源的正極與所述惰性電極電連接,所述直流電源的負極與所述待清洗的掩膜版電連接。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





