[發明專利]一種模塊化路由解耦方法、存儲介質、電子設備及系統有效
| 申請號: | 201810859708.0 | 申請日: | 2018-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN110795091B | 公開(公告)日: | 2023-07-28 |
| 發明(設計)人: | 鄭吉鵬;陳少杰;張文明 | 申請(專利權)人: | 深圳豐享信息技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F8/36 | 分類號: | G06F8/36;G06F8/41 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 尹益群 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模塊化 路由 方法 存儲 介質 電子設備 系統 | ||
本發明公開了一種模塊化路由解耦方法、存儲介質、電子設備及系統,涉及計算機技術領域,該方法包括區分待編寫程序的需要實現各個功能,為每一功能編寫一個實現類。在每個實現類內添加接口,所述接口用于解耦時實現類之間相互引用。根據程序運行邏輯,獲取實現類之間解耦需求,根據解耦需求建立接口策略文件。根據接口策略文件,對實現類進行解耦,生成完整的程序。
技術領域
本發明涉及計算機技術領域,具體涉及一種模塊化路由解耦方法、存儲介質、電子設備及系統。
背景技術
近年來,企業業務越來越復雜,隨著企業信息化的不斷發展,各業務應用集成越來越緊密,軟件系統內部核心業務代碼和非業務的代碼(如鎖處理、審計處理、異常日志、事物處理等)往往摻雜在一起,這樣不僅給維護工作帶來了很多麻煩,而且也不利于這些非業務的公共組件的重復使用,亟需發明一種新的機制來應對。
同時,隨著用戶的需求越來越多,對App的用戶體驗也變的要求越來越高。為了更好的應對各種需求,開發人員從軟件工程的角度,將App架構由原來簡單的MVC變成MVVM,VIPER等復雜架構。更換適合業務的架構,是為了后期能更好的維護項目。
但是用戶依舊不滿意,繼續對開發人員提出了更多更高的要求,不僅需要高質量的用戶體驗,還要求快速迭代,最好一天出一個新功能,而且用戶還要求不更新就能體驗到新功能。為了滿足用戶需求,于是開發人員就用H5,ReactNative,Weex等技術對已有的項目進行改造。項目架構也變得更加的復雜,縱向的會進行分層,網絡層,UI層,數據持久層。每一層橫向的也會根據業務進行組件化。
現有技術中,OOP可以解決部分問題,但是OOP定義的是從上到下的關系,但并不適合定義從左到右的關系。例如日志功能,志代碼往往水平地散布在所有對象層次中,而與它所散布到的對象的核心功能毫無關系。對于其他類型的代碼,如安全性、異常處理也是如此。這種散布在各處的無關的代碼被稱為橫切(cross-cutting)代碼,在OOP設計中,它導致了大量代碼的重復,而不利于各個模塊的重用。譯
基于此,人們開發了一種AOP框架,能夠將這些非核心業務的公共層面抽取出來,在需要的時候切入到代碼中完成任務。從而降低了業務核心代碼和非業務核心代碼的耦合度,有效解決健壯性低的缺點。
但是AOP通過APT生成路由表的類是通過DexFile加載,有幾率加載失敗導致后續加載無法繼續進行,如果使用異步加載的方式加載路由表,在根據路由表找組件時,可能出現無法找到組件的情況影響程序的使用。此外AOP注入的方式對編譯的負擔過重,組成路由十分耗費資源。因此亟須一種應用開發方式,實現更輕松的組件解耦。
發明內容
針對現有技術中存在的缺陷,本發明的目的在于提供一種模塊化路由解耦方法、存儲介質、電子設備及系統,能夠利用Java?SPI機制在編譯時期生成接口和實現類關系映射,并進一步生成路由表,實現組件之間的解耦耗費資源小,且穩定安全不易出錯。
第一方面,本發明實施例提供一種模塊化路由解耦方法,應用于基于Java?SPI機制的程序實現類的解耦,其包括:
區分待編寫程序的需要實現各個功能,為每一功能編寫一個實現類;
在每個實現類內添加接口,所述接口用于解耦時實現類之間相互引用;
根據程序運行邏輯,獲取實現類之間解耦需求,根據解耦需求建立接口策略文件;
根據接口策略文件,對實現類進行解耦,生成完整的程序。
優選的,根據程序運行邏輯,獲取組件之間解耦需求,根據解耦需求建立接口策略文件具體包括以下步驟:
根據程序運行邏輯,獲取實現類之間解耦需求;
根據實現類的解耦需求,在每個對應的實現類上添加Java注解;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳豐享信息技術有限公司,未經深圳豐享信息技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810859708.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





