[發明專利]一種線路板活化液及其活化方法

在審

• 申請號: 201810857891.0
• 申請日: 2018-07-31
• 公開（公告）號: CN109023316A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 雷華山;劉香平;王群
• 申請（專利權）人: 廣東利爾化學有限公司
• 主分類號: C23C18/30
• 分類號: C23C18/30
• 代理公司: 廣州一銳專利代理有限公司 44369
• 代理人: 楊昕昕;董云

本發明涉及一種線路板活化液及其活化方法，該線路板活化液，按質量溶度計，包括：氯化鈀0.02?0.08g/L、氯化亞錫2?5g/L、鹽酸5?10 g/L、穩定劑0.002?0.015 g/L、加速劑0.08?0.18 g/L和尿素20?50 g/L；其余為蒸餾水。該線路板活化液的活化方法，包括：將待覆銅箔板放置在線路板活化液中，保持溫度在室溫條件下；反復移動待覆銅箔板，使活化液在待覆銅箔板的孔內流動，以便在孔壁上形成均勻的催化層。本方案中的線路板活化液中加入了尿素，可以和氯化亞錫中的錫形成穩定的絡合物，放置活化劑產生沉淀，明顯地降低了鹽酸的揮發和錫離子的氧化，從而提高了活化液的穩定性。且活化液中的達到同等效果，鈀的含量低，費用低，可以廣泛的使用。

技術領域

本發明涉及化學鍍銅技術領域，特別是涉及一種線路板活化液及其活化方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。而在PCB的制作過程中，需要化學鍍銅，化學鍍銅通常也叫沉銅或者孔化，是一種自身催化性氧化還原反應。化學鍍銅在我們PCB制造業中得到廣泛的應用。目前應用最多的是用化學鍍銅進行PCB的孔金屬化。PCB的孔金屬化的工藝流程中包括活化液處理。活化的目的是為了在基材表面上吸附一層催化性的金屬粒子，從而使整個基材表面順利地進行化學鍍銅反應。而現有的線路板活化液的鹽酸過高容易汽化，在使用時對黑氧化處理的多層內層連接盤有侵蝕現象。此外，活化液中鈀含量較高，溶液費用大，鍍銅的成本高。

發明內容

針對現有技術存在的現有的線路板活化液的鹽酸過高容易汽化，在使用時對黑氧化處理的多層內層連接盤有侵蝕現象的問題，本發明提供一種線路板活化液及其活化方法。

本申請的具體方案如下：

一種線路板活化液，按質量溶度計，包括：氯化鈀0.02-0.08g/L、氯化亞錫2-5g/L 、鹽酸5-10 g/L、穩定劑0.002-0.015 g/L、加速劑0.08-0.18 g/L和尿素20-50 g/L；其余為蒸餾水。

優選地，按質量溶度計，包括：氯化鈀0.04-0.06g/L、氯化亞錫3-4g/L 、鹽酸7-9g/L、穩定劑0.01-0.013 g/L、加速劑0.1-0.15 g/L和尿素30-40 g/L；其余為蒸餾水。

優選地，按質量溶度計，包括：氯化鈀0.05g/L、氯化亞錫3.5g/L 、鹽酸8 g/L、穩定劑0.012 g/L、加速劑0.12 g/L和尿素35 g/L；其余為蒸餾水。

優選地，所述穩定劑為與Cu+絡合能力強的絡合劑和螯合劑。

優選地，所述穩定劑為鄰菲咯啉、2，2-喹啉、2，9-二甲基菲咯啉的至少一種。

優選地，所述加速劑包括：苯并二氮唑，2-巰基苯并噻唑、胞嘧啶、一元胺、鎳鹽、銨鹽、鎢酸鹽中的至少一種。

一種線路板活化液的活化方法，包括：將待覆銅箔板放置在線路板活化液中，保持溫度在室溫條件下；反復移動待覆銅箔板，使活化液在待覆銅箔板的孔內流動，以便在孔壁上形成均勻的催化層。

優選地，反復移動待覆銅箔板3-5分鐘。

優選地，保持溫度在25C。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本方案中的線路板活化液中加入了尿素，可以和氯化亞錫中的錫形成溫度的絡合物，放置活化劑產生沉淀，明顯地降低了鹽酸的揮發和錫離子的氧化，提高了活化液的穩定性。且活化液中的達到同等效果，鈀的含量低，費用低，可以廣泛的使用。

具體實施方式