[發(fā)明專利]多芯片單層板運算裝置、虛擬貨幣挖礦機及計算機服務器

在審

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• 申請日: 2018-07-30
• 公開（公告）號: CN108874731A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設計）人: 郭海豐;楊作興;高陽;劉子熹;巫躍鳳;羅應華
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳比特微電子科技有限公司
• 主分類號: G06F15/78
• 分類號: G06F15/78;H05K1/18
• 代理公司: 上海市錦天城律師事務所 31273
• 代理人: 汪妍瑜

一種多芯片單層板運算裝置、虛擬挖礦機及計算機服務器，所述多芯片單層板運算裝置包括：多個芯片，設置在單層PCB板上；每個芯片包括至少一個模式選擇信號引腳，用于控制芯片引腳的功能，使芯片引腳在至少兩種功能之間進行切換。本發(fā)明的技術方案中對每個芯片設置至少一個模式選擇信號引腳，可使芯片引腳的功能根據(jù)模式選擇的不同而改變，使相鄰或相近的芯片就近進行連接，避免了走線交叉、線路延長造成的信號干擾等問題，方便多個芯片之間的連接，可以降低PCB板互聯(lián)的難度，以及降低板級的成本。

技術領域

本發(fā)明涉及集成電路領域，具體涉及一種多芯片單層板運算裝置及其實現(xiàn)方法、虛擬貨幣挖礦機及計算機服務器。

背景技術

在一個由多芯片組成的運算板中，各芯片之間互聯(lián)信號眾多，往往會給板級布線帶來很大的壓力，可能會導致PCB板的面積增加或者需要更多的層數(shù)來滿足布線需求。對面積和成本敏感的系統(tǒng)中，會限制PCB板的大小以及板子層數(shù)，給布線帶來很大的困難。

在現(xiàn)有技術中，單顆芯片的PIN腳位置都是固定的，多芯片板級互聯(lián)時，限于板子的寬度，通信信號的互聯(lián)會變的困難，對于單層PCB板來說，信號之間如果有交叉，板級信號走線會變的極其困難，且相互之間容易產(chǎn)生干擾。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種多芯片單層板運算裝置及其實現(xiàn)方法、虛擬貨幣挖礦機及計算機服務器，采用芯片引腳輸入輸出模式可變的方案，方便多個芯片之間的連接，可以降低PCB板互聯(lián)的難度，以及降低板級的成本。

為解決上述問題，本發(fā)明的第一方面提供了一種多芯片單層板運算裝置，包括：多個芯片，設置在單層PCB板上；

每個芯片包括至少一個模式選擇信號引腳，用于控制芯片引腳的功能，使芯片引腳在至少兩種功能之間進行切換。

在一些實施例中，當模式選擇信號發(fā)生變化時，所述芯片一側(cè)引腳的功能與另一側(cè)引腳的功能進行互換。

在一些實施例中，當模式選擇信號發(fā)生變化時，所述芯片一側(cè)引腳的功能與另一側(cè)引腳的功能進行互換包括部分或全部引腳的功能進行互換。

在一些實施例中，當模式選擇信號發(fā)生變化時，所述芯片兩側(cè)的輸入引腳變?yōu)檩敵鲆_，輸出引腳變?yōu)檩斎胍_，即引腳的輸入、輸出方向進行變換。

在一些實施例中，所述多個芯片包括N*M個芯片，在所述單層PCB板上排列成N行、M列，其中N、M為正整數(shù)；所述多個芯片呈蛇形通信信號串聯(lián)連接，即兩端的芯片上下的通信信號連接、中間的芯片左右的通信信號互相連接；所述多個芯片的供電電源信號按照每列芯片上下串聯(lián)連接。

本發(fā)明的第二方面提供了一種多芯片單層板運算裝置的實現(xiàn)方法，包括：

所述多芯片單層板運算裝置包括N*M個芯片，在所述單層PCB板上排列成N行、M列，其中N、M為正整數(shù)；

每個芯片包括至少一個模式選擇信號引腳，用于控制芯片引腳的功能，使芯片引腳在至少兩種功能之間進行切換；

相鄰芯片之間進行互相連接。

在一些實施例中，當模式選擇信號發(fā)生變化時，所述芯片一側(cè)引腳的功能與另一側(cè)引腳的功能進行互換。

在一些實施例中，當模式選擇信號發(fā)生變化時，所述芯片一側(cè)引腳的功能與另一側(cè)引腳的功能進行互換包括部分或全部引腳的功能進行互換。

在一些實施例中，當模式選擇信號發(fā)生變化時，所述芯片兩側(cè)的輸入引腳變?yōu)檩敵鲆_，輸出引腳變?yōu)檩斎胍_，即引腳的輸入、輸出方向進行變換。

在一些實施例中，所述多個芯片呈蛇形通信信號串聯(lián)連接，即兩端的芯片上下的通信信號連接、中間的芯片左右的通信信號互相連接；所述多個芯片的供電電源信號按照每列芯片上下串聯(lián)連接。