[發明專利]一種高效散熱的功率放大器制造方法及散熱機箱

在審

• 申請號: 201810853145.4
• 申請日: 2018-07-30
• 公開（公告）號: CN108882645A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 薛騰;衛少卿;寇陽
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十四研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02;H05K7/14
• 代理公司: 河北東尚律師事務所 13124
• 代理人: 王文慶

1.一種高效散熱的功率放大器制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）準備板材作為箱壁和散熱翅片，將箱壁焊接成散熱機箱，將散熱翅片焊接于散熱機箱的外部；散熱機箱內部具有一個或多個器件腔，至少有一個器件腔為功放腔；

（2）在功放腔的底壁上銑出一個或多個芯片安裝槽位；

（3）將MMIC裸芯片直接燒結到各芯片安裝槽位里，并使MMIC裸芯片與功放腔的底壁形成接地；

（4）設計功放電路板，在功放電路板上預留出對應于各MMIC裸芯片的空洞；

（5）將功放電路板固定于功放腔內，所述功放電路板覆蓋各芯片安裝槽位的區域，所述MMIC裸芯片恰好嵌入功放電路板的各空洞中；

（6）通過金絲鍵合工藝將MMIC裸芯片連接到功放電路板的電路中；

（7）將功放電源和其他所需器件設置在機箱的各對應器件腔內，連接好機箱內的所有電路，加蓋機箱蓋，完成功率放大器的制造。

2.根據權利要求1所述的高效散熱的功率放大器制造方法，其特征在于，所述散熱機箱內還焊接有公共隔墻，所述公共隔墻將散熱機箱的內部空間分割為兩個器件腔，所述功放電源設置于除功放腔外的另一個器件腔內。

3.根據權利要求2所述的高效散熱的功率放大器制造方法，其特征在于，所述箱壁、公共隔墻和散熱翅片均為均溫板材質，所述均溫板上預留有必要的孔位和槽位。

4.如權利要求1所述的散熱機箱，其特征在于，包括箱體和散熱結構，所述箱體內具有一個或多個器件腔，至少一個器件腔為功放腔，所述散熱結構包括翅片，所述翅片設置于箱體的一面外壁上，所述功放腔內設有一個或多個槽位，所述槽位內燒結有MMIC裸芯片，所述MMIC裸芯片與功放腔的腔壁接地從而使箱體成為MMIC裸芯片的參考地。

5.根據權利要求4所述的散熱機箱，其特征在于，所述箱體內具有上下兩個器件腔，兩個器件腔之間通過公共隔墻隔開，所述槽位設于上方器件腔內公共隔墻的壁面上，所述翅片均勻分布于所述箱體的靠近MMIC裸芯片的一側。

6.根據權利要求4所述的散熱機箱，其特征在于，所述散熱結構還包括風扇，所述風扇的吹向與所述翅片的片面平行并與所述翅片的延伸方向垂直。

7.根據權利要求4所述的散熱機箱，其特征在于，所述箱體和翅片均為均溫板材質。