[發明專利]一種帶側面保護的COB封裝光電芯片的制作方法

有效

• 申請號: 201810852515.2
• 申請日: 2018-07-30
• 公開（公告）號: CN108963035B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 韓意;張遠兵;陳佩;簡興;朱立政
• 申請（專利權）人: 安徽科技學院
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/0203
• 代理公司: 合肥超通知識產權代理事務所(普通合伙) 34136
• 代理人: 龔存云

1.一種帶側面保護的COB封裝光電芯片的制作方法，其特征在于：具體包括以下步驟：

1).準備待加工的晶圓光電器件和PCB板，晶圓光電器件的正反面均設有電極、分別為正面電極和背面電極；

2).對晶圓光電器件的電極面作半切割，使用工具沿晶圓光電器件的正面電極所在面預留的縱向劃片道進行不全切割，形成切割槽，要求切割槽的寬度在200-300微米之間，切割深度的要求為：晶圓厚度>切割槽深度≥晶圓厚度的1/2；

3).向切割槽內注入絕緣灌封膠，要求絕緣灌封膠與晶圓光電器件表面齊平，然后根據絕緣灌封膠的固化條件進行固化，形成帶有絕緣保護的絕緣切割槽；

4).使用工具在絕緣切割槽的中分線處對晶圓光電器件進行縱向的全切割，使切割線兩側均預留相同厚度的絕緣灌封膠作為保護層；再沿晶圓光電器件正面電極所在面預留的橫向劃片道對晶圓光電器件作橫向的全切割，將晶圓光電器件分割成單顆光電芯片，得到兩側帶有絕緣保護的單顆光電芯片；

5).設計帶樹脂槽和若干芯片槽的PCB板，每兩個相鄰的芯片槽之間預留空間作為劃片分割槽使用，若干芯片槽在樹脂槽底面呈矩形陣列布置、芯片槽尺寸對應單顆光電芯片設置，每個芯片槽側的樹脂槽底面對應設置一個銀漿孔、芯片槽底部開設貫穿的注膠孔；

6).通過滴注導電膠在芯片槽底部的注膠孔內，注膠孔內的導電膠電連兩個導電金屬板，其中一個導電金屬板位于芯片槽底面、另一個導電金屬板位于PCB板底部；

7).向芯片槽槽底滴注導電膠，使單顆光電芯片的背面電極與芯片槽底面的導電金屬板粘合電連；

8).在PCB板背面對應每個芯片槽的銀漿孔處放置一個導電金屬片，然后向銀漿孔內注入導電銀漿形成導電銀漿柱與樹脂槽底面齊平，然后待導電銀漿干燥后在導電銀漿柱的上端滴加導電膠形成導電膠頭，使單顆光電芯片的正面電極通過導電膠頭和導電銀漿柱電連至PCB板背面對應設置的導電金屬片；

9).向樹脂槽內加入液狀透明環氧樹脂，要求齊平或略低于樹脂槽的槽沿，然后將上述步驟得到的整個PCB板器件放入可抽真空、加熱的裝置內進行抽真空后加熱、固化處理，待環氧樹脂固化后將PCB板器件放置于氮氣柜內三到四天；

10).使用工具沿預留的劃片分割槽對PCB板器件進行分割，即可得到COB封裝完成的單顆光電芯片。

2.根據權利要求1所述的一種帶側面保護的COB封裝光電芯片的制作方法，其特征在于：

所述步驟2)中使用的工具為劃片機。

3.根據權利要求1所述的一種帶側面保護的COB封裝光電芯片的制作方法，其特征在于：

所述PCB板內的芯片槽呈矩形陣列排布，芯片槽內的單顆光電芯片的正面電極通過導電膠頭和導電銀漿與PCB板背面設置的導電金屬片電連；單顆光電芯片背面電極通過粘接導電膠與芯片槽底部的導電金屬板電連、通過電連導電膠與PCB板背面設置的導電金屬板電連；PCB板背面的導電金屬板和導電金屬片作為單顆光電芯片新的電極。

4.根據權利要求1所述的一種帶側面保護的COB封裝光電芯片的制作方法，其特征在于：

所述單顆光電芯片兩側的絕緣灌封膠接觸芯片槽的內側壁。