[發明專利]光固化環氧改性有機硅涂層組合物及其制備方法在審
| 申請號: | 201810852481.7 | 申請日: | 2018-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN109233626A | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發明(設計)人: | 王洪宇;姚磊;薛丹丹;蘧建星 | 申請(專利權)人: | 江蘇科琪高分子材料研究院有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/06 | 分類號: | C09D183/06;C09D4/02;C09D4/06;C09D7/65;C09D7/61;C08G77/38 |
| 代理公司: | 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李靜 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市江蘇揚*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 重量份 環氧改性 有機硅涂層組合物 涂層組合物 光固化 制備 有機硅材料表面 光固化引發劑 活性稀釋單體 氣相二氧化硅 有機硅低聚物 有機硅壓敏膠 有機硅結構 組合物粘度 電子行業 耐熱性能 配方設計 觸變性 相容性 質量份 環氧 | ||
1.光固化環氧改性有機硅涂層組合物,其特征在于,包括A組分、B組分、C組分和D組分,所述A組分包括一種或多種環氧改性有機硅低聚物,所述B組分包括一種或多種環氧活性稀釋單體,所述C組分為一種或多種光固化引發劑,所述D組分為氣相二氧化硅;原料各組分按重量份計為,A組分:30-98份;B組分:0.5-40份;C組分:0.5-10份;D組分:0.5-10份。
2.根據權利要求1所述的光固化環氧改性有機硅涂層組合物,其特征在于,所述A組分的重均分子量大于5000,環氧官能度為6;所述A組分的制備過程如下:
1)先用端乙烯基硅油與含氫D4加成反應在兩端,做成端含氫環體的硅油(端含氫D4過量2倍),反應介質為甲苯,催化劑選擇順-二(三苯基膦)二氯化鉑,在溫度110℃反應三小時;
2)反應后減壓蒸餾去除甲苯和過量的端含氫D4,繼續加入過量的VCHO(1,2-環氧-4-乙烯基環己烷)或者2,3-環氧基-5-乙烯基降冰片烯,反應介質為甲苯,催化劑選擇順-二(三苯基膦)二氯化鉑,在溫度110℃反應三小時,從而做成兩端各有3個環氧基團,共6個環氧基團的有機硅預聚物;
3)減壓蒸餾去除甲苯和過量的1,2-環氧-4-乙烯基環己烷或者2,3-環氧基-5-乙烯基降冰片烯;
通用結構式如下:
3.根據權利要求1所述的光固化環氧改性有機硅涂層組合物,其特征在于,所述B組分為3,3′-[氧基雙亞甲基]雙[3-乙基]氧雜環丁烷、3-乙基-3-環氧丙烷甲醇、3,4-環氧環己基甲基甲基丙烯酸酯、3,4-環氧環己基甲基丙烯酸酯、4-(2-環氧乙烷基甲氧基)丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的光固化環氧改性有機硅涂層組合物,其特征在于,所述C組分為一種或多種陽離子光引發劑,或一種或多種的陽離子光引發劑與一種或多種裂解型光引發劑的混合物。
5.根據權利要求1所述的光固化環氧改性有機硅涂層組合物,其特征在于,所述D組分為親水性或疏水性氣相二氧化硅中的一種或其組合物。
6.根據權利要求1所述的光固化環氧改性有機硅涂層組合物,其特征在于,所述光固化環氧改性有機硅涂層組合物配方中根據需求還包括硅烷偶聯劑、有機觸變劑、紫外吸收劑以及熒光劑的一種或多種。
7.根據權利要求1所述的光固化環氧改性有機硅涂層組合物,其特征在于,所述A組分的重量份為50-95份,所述B組分的重量份為3-30份,所述C組分的重量份為1-8份,所述D組分的重量份為1-8份。
8.根據權利要求1所述的光固化環氧改性有機硅涂層組合物,其特征在于,所述可光固化粘合劑組合物的性能指標為如下:
粘度 50~100000mPa.s
硬度 ≤ShA 85
膠水UV固化能量 600-20000mJ/cm2。
9.根據權利要求1所述的光固化環氧改性有機硅涂層組合物,其特征在于,所述可光固化粘合劑組合物的性能指標為如下:
粘度 150~100000mPa.s
硬度 ≤ShA 75
膠水UV固化能量 1000-6000mJ/cm2。
10.光固化環氧改性有機硅涂層組合物的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:將總重量份為100份的A組分、B組分、C組分和D組分依次加入可容納150份原料的塑料桶中混合均勻,后放入高速攪拌機內,在2000-2500轉/分鐘的轉速下,高速分散5分鐘。
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C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





