[發明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法

在審

• 申請號: 201810852112.8
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN110769673A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 蘇陟;張美娟;朱海萍
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;C09J7/29;C09J7/30
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

本發明涉及電子技術領域，公開了一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其中，電磁屏蔽膜包括依次層疊設置的第一屏蔽層、絕緣層、第二屏蔽層和膠膜層，第二屏蔽層靠近膠膜層的一面為非平整表面，通過在第一屏蔽層和第二屏蔽層之間設置絕緣層，以實現對電磁屏蔽膜兩側的干擾信號的多層屏蔽，從而有效地衰弱了電磁屏蔽膜兩側的干擾信號，從而提高了屏蔽效能。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的電磁屏蔽膜包括屏蔽層和膠膜層，通過膠膜層將屏蔽層與線路板的地層連接，進而將干擾電荷導入線路板的地層，從而實現屏蔽。上述結構的電磁屏蔽膜的屏蔽效能較低，導致在高頻及高速化的信號傳輸中仍然存在電磁干擾的問題。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其能夠有效地提高電磁屏蔽膜的屏蔽效能。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種電磁屏蔽膜，包括第一屏蔽層、絕緣層、第二屏蔽層和膠膜層，所述第一屏蔽層、所述絕緣層、所述第二屏蔽層和所述膠膜層依次層疊設置，所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面。

作為優選方案，所述屏蔽層靠近所述膠膜層的一面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置。

作為優選方案，所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有凸狀的導體顆粒。

作為優選方案，所述第一屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述第二屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述絕緣層的厚度為1μm-80μm，所述膠膜層的厚度為1μm-80μm。

作為優選方案，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

作為優選方案，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層設于所述第一屏蔽層遠離所述膠膜層的一面上。

為了解決相同的技術問題，本發明實施例還提供一種線路板，包括線路板本體以及所述的電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜通過所述膠膜層與所述線路板本體相壓合；所述第二屏蔽層刺穿所述膠膜層并與所述線路板本體的地層電連接。