[發(fā)明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810852060.4
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN110769672A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;C09J7/29
• 代理公司: 44202 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

本發(fā)明涉及電子技術領域，公開了一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其中，電磁屏蔽膜包括依次層疊設置的第一屏蔽層、絕緣層、第二屏蔽層和膠膜層，絕緣層上具有孔隙，第一屏蔽層與第二屏蔽層通過孔隙相互接觸實現電導通，第二屏蔽層靠近膠膜層的一面為非平整表面，通過設置第一屏蔽層和第二屏蔽層，以實現兩次反射高頻干擾信號，同時將多余電荷導入地層，從而大大提高了屏蔽效能。

技術領域

本發(fā)明涉及電子技術領域，特別是涉及一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法。

背景技術

隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發(fā)展，極大地推動撓性電路板的發(fā)展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業(yè)。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統(tǒng))以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發(fā)的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的電磁屏蔽膜包括屏蔽層和導電膠層，通過導電膠層將屏蔽層與線路板的地層連接，進而將干擾電荷導入線路板的地層，從而實現屏蔽。上述結構的電磁屏蔽膜的屏蔽效能較低，導致在高頻及高速化的信號傳輸中仍然存在電磁干擾的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其能夠有效地提高電磁屏蔽膜的屏蔽效能。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供一種電磁屏蔽膜，包括第一屏蔽層、絕緣層、第二屏蔽層和膠膜層，所述第一屏蔽層、所述絕緣層、所述第二屏蔽層和所述膠膜層依次層疊設置，所述絕緣層上具有孔隙，所述第一屏蔽層與所述第二屏蔽層通過所述孔隙相互接觸實現電導通，所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面。

作為優(yōu)選方案，所述屏蔽層靠近所述膠膜層的一面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置。

作為優(yōu)選方案，所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有凸狀的導體顆粒。

作為優(yōu)選方案，所述第一屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述第二屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述絕緣層的厚度為1μm-80μm，所述膠膜層的厚度為1μm-80μm。

作為優(yōu)選方案，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

作為優(yōu)選方案，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層設于所述第一屏蔽層遠離所述膠膜層的一面上。

為了解決相同的技術問題，本發(fā)明實施例還提供一種線路板，包括線路板本體以及所述的電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜通過所述膠膜層與所述線路板本體相壓合；所述第二屏蔽層刺穿所述膠膜層并與所述線路板本體的地層電連接。