[發(fā)明專利]一種PCB背鉆孔的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810851716.0
• 申請(qǐng)日: 2018-07-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108990279B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭騰;陳彥青;管美章;崔良端;朱忠翰;朱正大;沈岳峰;范曉春;戴銀海;牛順義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽四創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 34118 合肥和瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 王挺

本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB背鉆孔的制作方法，包括：層壓、鉆通孔、化學(xué)沉銅、電鍍銅、整板鍍錫、鉆背鉆孔、退錫、預(yù)烘板材、樹(shù)脂塞孔、烘板、磨板的工序；其中，所述背鉆孔為具有特殊結(jié)構(gòu)的背鉆孔，即背鉆孔深度與導(dǎo)通孔深度的深度比大于或等于1，且背鉆孔的深度大于或等于0.5mm；所述預(yù)烘板材，使板面保留余溫，且余溫高于環(huán)境溫度下進(jìn)行樹(shù)脂塞孔；所述樹(shù)脂塞孔的塞孔方式為樹(shù)脂油墨從板材的導(dǎo)通孔流入背鉆孔中，將整個(gè)背鉆孔及導(dǎo)通孔填滿。本發(fā)明增加了具有特殊結(jié)構(gòu)的背鉆孔的塞孔的飽滿度，提高了具有特殊結(jié)構(gòu)的背鉆孔的塞孔的均勻性和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層微帶板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種PCB背鉆孔的制作及樹(shù)脂塞孔方法。

背景技術(shù)

在PCB制造過(guò)程中，需要通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)各內(nèi)層線路之間的連接，通孔通常由鉆機(jī)加工形成，其加工精度要求較高，而且鉆成通孔后還需要經(jīng)過(guò)沉銅、電鍍等處理，在通孔中形成導(dǎo)電層，從而實(shí)現(xiàn)各內(nèi)層線路之間的連接，但是一些PCB板的鍍通孔因只需要部分導(dǎo)通，而經(jīng)過(guò)沉銅、電鍍處理后的通孔是全部導(dǎo)通的，這樣就會(huì)出現(xiàn)通孔端部連接的問(wèn)題，從而會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的折回，造成信號(hào)傳輸?shù)姆瞪洹⑸⑸洹⒀舆t等現(xiàn)象，給信號(hào)帶來(lái)“失真”問(wèn)題。為防止上述現(xiàn)象的產(chǎn)生，通常需要對(duì)PCB進(jìn)行背鉆孔處理，鉆掉沒(méi)有起到任何的連接或傳輸作用的通孔段，也就是用較大直徑的鉆刀在較小直徑的通孔上將部分沒(méi)有連接的信號(hào)層鉆掉，以減少信號(hào)的損失。

在制作多層微帶板時(shí)，使用背鉆孔結(jié)構(gòu)代替盲孔結(jié)構(gòu)和埋孔結(jié)構(gòu)，可以提高多層微帶板的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)更高的焊接密度和更可靠的焊接，需要對(duì)背鉆孔進(jìn)行塞孔處理。

傳統(tǒng)的塞孔方法：樹(shù)脂油墨從板材的背鉆孔流入導(dǎo)通孔中，將整個(gè)背鉆孔及導(dǎo)通孔填滿。如中國(guó)專利文獻(xiàn)公開(kāi)號(hào)為CN102523699A公開(kāi)了一種PCB背鉆孔的樹(shù)脂塞孔裝置及方法。

傳統(tǒng)的塞孔方法能滿足普通背鉆孔的塞孔要求，但當(dāng)背鉆孔為具有特殊結(jié)構(gòu)的背鉆孔時(shí)，即背鉆孔深度與導(dǎo)通孔深度的深度比為大于或等于1，且背鉆孔深度大于或等于0.5mm時(shí)，采用傳統(tǒng)的塞孔方法，將樹(shù)脂油墨從板材的背鉆孔流入導(dǎo)通孔中，由于背鉆孔的深度大于或等于大于導(dǎo)通孔深度，即背鉆孔的體積較大，當(dāng)導(dǎo)通孔填滿時(shí)，背鉆孔還未填滿，將使得背鉆孔中的空氣無(wú)法完全排除，在后續(xù)進(jìn)行烘板處理時(shí)，空氣受熱膨脹，而導(dǎo)致背鉆孔中的樹(shù)脂溢出，使背鉆孔出現(xiàn)空洞或凹陷，在后續(xù)的cap電鍍中，孔金屬化的溶液進(jìn)入背鉆孔，導(dǎo)致背鉆孔短路。因此，傳統(tǒng)的塞孔方法無(wú)法滿足具有特殊結(jié)構(gòu)的背鉆孔塞孔的均勻性和飽滿程度的要求。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供一種PCB背鉆孔的制作方法，增加了具有特殊結(jié)構(gòu)的背鉆孔塞孔的飽滿度，提高了具有特殊結(jié)構(gòu)的背鉆孔塞孔的均勻性和可靠性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，包括：

一種PCB背鉆孔的制作方法，包括以下步驟：

S1，板材預(yù)疊并進(jìn)行壓合；對(duì)壓合后的板材進(jìn)行一次鉆，得到通孔(10)；

S2，對(duì)板材的通孔(10)進(jìn)行化學(xué)沉銅；對(duì)包括通孔(10)在內(nèi)的整個(gè)板材進(jìn)行電鍍銅；

S3，對(duì)包括通孔(10)在內(nèi)的整個(gè)板材進(jìn)行鍍錫；

S4，對(duì)板材的通孔(10)進(jìn)行二次鉆，得到背鉆孔(12)和導(dǎo)通孔(11)；

其中，所述背鉆孔(12)為具有特殊結(jié)構(gòu)的背鉆孔，即背鉆孔(12)深度與導(dǎo)通孔(11)深度的深度比為大于或等于1，且背鉆孔(12)深度大于或等于0.5mm；所述導(dǎo)通孔(11)為沒(méi)有進(jìn)行二次鉆的通孔段；

S5，對(duì)包括背鉆孔(12)和導(dǎo)通孔(11)在內(nèi)的整個(gè)板材進(jìn)行退錫；

S6，對(duì)板材進(jìn)行預(yù)烘處理，且預(yù)烘的溫度為70℃～80℃；