[發明專利]一種導熱絕緣硅橡膠

在審

• 申請號: 201810849469.0
• 申請日: 2018-07-28
• 公開（公告）號: CN109096772A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 萬玉梅;劉俠
• 申請（專利權）人: 萬玉梅
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K13/06;C08K9/04;C08K7/08;C08K7/18;C08K3/04;C08K7/26
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 朱親林

本發明公開了一種導熱絕緣硅橡膠，屬于高分子材料技術領域。按重量份數計，依次稱?。?00～120份二甲基乙烯基硅橡膠，2～4份2,5?二甲基?2,5雙（過氧化叔丁基）己烷，10～15份混合導熱填料和10～25份改性添加劑，將二甲基乙烯基硅橡膠與混合導熱填料混合，并加入改性添加劑，混合混煉，得坯料，將坯料與2,5?二甲基?2,5雙（過氧化叔丁基）己烷混合，并于溫度為160～200℃，壓力為5～8MPa的條件下硫化5～15min后，得導熱絕緣硅橡膠坯料，將導熱絕緣硅橡膠坯料于壓力為4～5MPa的條件下冷壓5～10min后，并二次硫化4～5h后，得導熱絕緣硅橡膠。本發明技術方案制備的導熱絕緣硅橡膠具有優異的導熱性能和良好的絕緣性能，具有較好的市場前景。

技術領域

本發明公開了一種導熱絕緣硅橡膠，屬于高分子材料技術領域。

背景技術

目前電子產品的電路設計越來越復雜，呈密集化、小型化趨勢。這些電子電器設備會產生大量熱量，這些熱量若不能及時排出，積聚到一定程度勢必會對電子電器的元器件及設備本身造成損害。所以必須將其產生的多余熱量及時、有效地傳遞到周圍環境中去。在散熱工業中傳統的金屬材料，因其制品的幾何形狀受到很大限制，并且此種散熱裝置與電子元件表面存在一定間隙，從而越來越容易地被一些熱界面材料替代。

導熱橡膠是側重導熱性能的一類橡膠基復合材料，多以硅橡膠為基體，具有彈性好、電絕緣性好、低壓易變形及密封性好等特點，將其用于元器件散熱時能有效填充界面間的空隙，驅除冷熱界面間的空氣，可將散熱器功效提高40％左右。因此，研究具有高導熱性的導熱橡膠對電子電器設備的小型化、密集化以及提高其精度、壽命都有著重要意義。

未填充的硅橡膠導熱性能很差，而一些無機物如氧化鋁等具有比硅橡膠高很多的導熱系數，通過填充導熱粉可使硅橡膠的導熱性能大幅度提高。并且從架橋觀點來看，混合填充可以使小粒徑與大粒徑導熱粒子形成比較緊密的堆積，有利于形成更有效的導熱網絡。

目前通常的導熱硅橡膠復合材料所用的導熱填料大多是氣相法制備的白炭黑，之外還有氧化鋁、碳化硅、氮化硼等，使用上述導熱粉體成本相對較高，且制得的導熱硅橡膠導熱系數沒有很好的提高，綜合性能相對較差。

因此，研究和開發新型的導熱性佳，綜合性能好的硅橡膠具有廣闊的市場前景。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是：針對傳統的硅橡膠因導熱填料無法均勻分散，而導致硅橡膠的導熱性和絕緣性無法進一步提高，提供了一種導熱絕緣硅橡膠。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：

一種導熱絕緣硅橡膠，主要包括以下重量份數的原料組成：100～120份二甲基乙烯基硅橡膠，2～4份2,5-二甲基-2,5雙（過氧化叔丁基）己烷，10～15份混合導熱填料；所述導熱絕緣硅橡膠還包括：10～25份改性添加劑；

所述改性添加劑的制備方法為：