[發明專利]一種小尺寸球體的精加工方法

在審

• 申請號: 201810848644.4
• 申請日: 2018-07-28
• 公開（公告）號: CN108907971A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 袁巨龍;熬雪梅;張萬輝
• 申請（專利權）人: 杭州智谷精工有限公司
• 主分類號: B24B11/04
• 分類號: B24B11/04
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 陳振華

1.一種小尺寸球體的精加工方法，其特征在于：加工時，保持環偏心置于下磨盤上，并受限位器限制，可做自轉，但軸心不會相對下磨盤的旋轉軸心移動；所述保持環內從下到上依序放置圓形板件保持架和上磨盤；所述圓形板件保持架的厚度小于球形工件厚度，其上設有通孔，球形工件置于圓形板件保持架上的通孔內；所述上磨盤上同心放置加壓砝碼；所述下磨盤在驅動裝置的驅動下轉動，保持環在下磨盤的摩擦帶動下自轉。

2.如權利要求1所述的一種小尺寸球體的精加工方法，其特征在于：加工時，球形工件的球心位于所述圓形板件保持架的通孔內。

3.如權利要求2所述的一種小尺寸球體的精加工方法，其特征在于：所述圓形板件保持架包括基板和均勻分布于基板下側表面上的數個墊片。

4.如權利要求3所述的一種小尺寸球體的精加工方法，其特征在于：所述基板的硬度小于所述球形工件的硬度。

5.如權利要求1所述的一種小尺寸球體的精加工方法，其特征在于：所述圓形板件保持架上的通孔為圓柱形孔；所述通孔呈螺旋線狀均勻分布于圓形板件保持架上。

6.如權利要求1所述的一種小尺寸球體的精加工方法，其特征在于：所述保持環與所述下磨盤接觸的表面上均勻分布有數個放射狀溝槽，溝槽的高度小于圓形板件保持架的厚度。

7.如權利要求1所述的一種小尺寸球體的精加工方法，其特征在于：所述保持環的軸心和所述下磨盤的軸心之間的距離與下磨盤半徑的比值不大于0.5。

8.如權利要求1所述的一種小尺寸球體的精加工方法，其特征在于：所述上磨盤的直徑比所述圓形板件保持架的直徑大，且上磨盤直徑與圓形板件保持架直徑之差不超過圓形板件保持架直徑的三分之一。

9.如權利要求1至8任一權利要求所述的一種小尺寸球體的精加工方法，其特征在于：所使用的拋光液中，包含4.0wt％的硅溶膠，1.0wt％的雙氧水，0.75wt％的氨基乙酸和0.12wt％的苯并三氮唑。