[發明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法在審
| 申請號： | 201810848475.4 | 申請日： | 2018-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN110769587A | 公開（公告）日： | 2020-02-07 |
| 發明（設計）人： | 蘇陟 | 申請（專利權）人： | 廣州方邦電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00;B32B3/26;B32B3/08;B32B15/01;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B37/12;B32B15/08;B32B37/02;B32B38/04;B3 |
| 代理公司： | 44202 廣州三環專利商標代理有限公司 | 代理人： | 梁順宜;郝傳鑫 |
| 地址： | 510530 廣東省廣州市廣州高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 第二屏蔽層 第一屏蔽層 電磁屏蔽膜 導電膠層 上下表面 依次層疊 膠膜層 通孔 超高頻 高頻干擾信號 兩次反射 屏蔽效能 線路板 高速化 貫穿 制備 傳輸 配合 | ||
1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次層疊設置的第一屏蔽層、導電膠層、第二屏蔽層和膠膜層，所述第一屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第二通孔。
2.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽層包括與所述膠膜層接觸的第一表面，且所述第一表面為平整表面；所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層。
3.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽層包括與所述膠膜層接觸的第一表面，所述第一表面為平整表面，且所述第一表面上還形成有凸狀的導體顆粒，所述導體顆粒伸入所述膠膜層。
4.如權利要求3所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述導體顆粒的高度為0.1μm-30μm。
5.如權利要求3所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，
所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。
6.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽層包括與所述膠膜層接觸的第一表面，所述第一表面為起伏的非平整表面。
7.如權利要求6所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一表面上還形成有凸狀的導體顆粒；所述導體顆粒的高度為0.1μm-30μm。
8.如權利要求7所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一表面包括若干凸部，所述導體顆粒集中分布于所述凸部上。
9.如權利要求6所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，
所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。
10.如權利要求1-9任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層和第二屏蔽層分別包括金屬屏蔽層、碳納米管屏蔽層、鐵氧體屏蔽層和石墨烯屏蔽層中的一種或多種。
11.如權利要求10所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述金屬屏蔽層包括單金屬屏蔽層和/或合金屏蔽層；其中，所述單金屬屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種材料制成，所述合金屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意兩種或兩種以上的材料制成。
12.如權利要求1-9任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一通孔的橫截面面積為0.1μm2-1mm2；和/或，所述第二通孔的橫截面面積為0.1μm2-1mm2。
13.如權利要求1-9任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，每1cm2所述第一屏蔽層中的所述第一通孔的個數為10-1000個；和/或，每1cm2所述第二屏蔽層中的所述第二通孔的個數為10-1000個。
14.如權利要求1-9任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層設于所述第一屏蔽層遠離所述導電膠層的一側。
15.一種線路板，其特征在于，包括印刷線路板和權利要求1至14任一項所述的電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜通過其膠膜層與所述印刷線路板相壓合。
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