[發(fā)明專利]超高頻極細同軸RF連接器總成

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810846310.3
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN110768037A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設計）人: 呂義根
• 申請（專利權）人: 春源科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/6581;H01R24/40;H01R24/50
• 代理公司: 44224 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司
• 代理人: 何沖;黃隸凡

本發(fā)明涉及一種超高頻極細同軸RF連接器總成，包括超高頻極細同軸RF板端連接器及超高頻極細同軸RF線端連接器的組合，其中，超高頻極細同軸RF板端連接器省略了傳統(tǒng)已知的極細同軸RF板端連接器中心端子的設置，藉此，本發(fā)明超高頻極細同軸RF線端連接器的線端彈性臂中心端子直接電性接觸電路基板，讓超高頻極細同軸RF線端連接器能在不藉由RF板端中心端子的情況下，將RF信號直接傳遞到電路基板，如此，RF板端連接器中的板端屏蔽端子毋須設置板端中心端子，因此，本發(fā)明RF板端連接器中的板端屏蔽端子可更有效提供電性屏蔽，藉以讓本發(fā)明的超高頻極細同軸RF連接器總成能夠提供傳輸30GHz以上的超高頻毫米波頻段的RF信號。

技術領域

本發(fā)明涉及一種超高頻極細同軸RF連接器總成，詳而言之，涉及一種省略設置RF板端中心端子以傳輸超高頻毫米波頻段RF信號的超高頻極細同軸RF連接器總成。

背景技術

近年以來，極細同軸RF連接器總成依序透過極細同軸RF線端連接器與極細同軸RF板端連接器傳輸RF信號，藉由其體積的輕薄短小化且可傳輸10GHz以下的微米波頻段的RF信號的特性，而被廣泛地應用在計算機及其外圍設備、通訊產(chǎn)品以及消費性電子產(chǎn)品中以傳輸微米波頻段的RF信號。

已知的極細同軸RF連接器總成的結構設計，如同圖1至圖6所示，主要是將極細同軸RF線端連接器5插接到極細同軸RF板端連接器3上以傳輸RF信號，極細同軸RF板端連接器3的板端中心端子31的主體311設置在其板端屏蔽端子32的中心位置，且板端中心端子31藉由底部延伸體312延伸穿過其板端屏蔽端子32所預留的缺口321，以在板端屏蔽端子32外的位置跟電路基板4電性接觸，藉由缺口321可隔開板端中心端子31與板端屏蔽端子32，以避免板端中心端子31電性接觸板端屏蔽端子32造成短路，然而，板端屏蔽端子32的缺口321會造成泄波，從而導致板端屏蔽端子32的電性屏蔽效果不佳，從而容易在板端屏蔽端子32中發(fā)生電磁耦合干擾，使得已知的極細同軸RF板端連接器總成的極細同軸RF線端連接器5與極細同軸RF板端連接器3之間僅能傳輸10GHz以下的微米波頻段的RF信號，如此雖然可以符合3G與4G通信世代RF信號的傳輸需求，但傳輸能力仍無法到達傳輸30GHz以上的超高頻毫米波頻段的RF信號，而無法符合5G通信世代對于超高頻RF信號的傳輸需求，此為目前5G通信世代亟待克服的應用瓶頸。

因此，如何改善上述缺失，提升極細同軸RF板端連接器之屏蔽端子的電性屏蔽效果，從而使極細同軸RF連接器總成能用于超高頻毫米波頻段的RF信號的傳輸，實為所屬技術領域人士所亟待解決的問題，是以，本發(fā)明針對極細同軸RF連接器總成的構件結構進行改良，以解決目前極細同軸RF連接器總成無法傳輸超高頻毫米波頻段的RF信號的種種問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述先前技術之缺點，本發(fā)明提供一種超高頻極細同軸RF連接器總成，搭配電路基板以傳輸RF信號，電路基板包含有基板中心端子接觸部，超高頻極細同軸RF連接器總成包括：超高頻極細同軸RF板端連接器與超高頻極細同軸RF線端連接器。超高頻極細同軸RF板端連接器包含有板端屏蔽端子，板端屏蔽端子具有板端屏蔽端子插接環(huán)。超高頻極細同軸RF線端連接器具有線端絕緣體、線端彈性臂中心端子與線端屏蔽端子，其中，線端彈性臂中心端子具有線端彈性臂中心端子本體與線端彈性臂中心端子接觸部，線端彈性臂中心端子本體穿設于線端絕緣體中；線端屏蔽端子包含線端屏蔽端子插接環(huán)；線端彈性臂中心端子接觸部外露于線端絕緣體與線端屏蔽端子插接環(huán)的一側；線端屏蔽端子插接環(huán)由上而下插接板端屏蔽端子插接環(huán)，使線端彈性臂中心端子接觸部穿過板端屏蔽端子插接環(huán)的內(nèi)部以直接電性接觸基板中心端子接觸部；與線端彈性臂中心端子本體具有彈性結構，藉由彈性抵接于基板中心端子接觸部，以保持線端彈性臂中心端子接觸部對基板中心端子接觸部施加抵接力，以確保線端彈性臂中心端子接觸部與基板中心端子接觸部兩者之間的電性接觸。