[發明專利]一種硅片傳輸裝置、硅片傳輸系統及硅片傳輸方法在審
| 申請號: | 201810846002.0 | 申請日: | 2018-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN108735642A | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發明(設計)人: | 李永杰;張建峰;朱元;王森 | 申請(專利權)人: | 鹽城阿特斯協鑫陽光電力科技有限公司;蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 224431 江蘇省鹽*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 運輸臺 硅片傳輸裝置 硅片傳輸系統 硅片傳輸 容納空間 加工設備 運輸過程 堆疊 施力 太陽能 儲存 容納 施加 脫離 加工 運輸 | ||
本發明公開了一種硅片傳輸裝置、硅片傳輸系統及硅片傳輸方法,涉及太陽能加工設備技術領域。該硅片傳輸裝置包括運輸臺及外力機構,運輸臺用于將第一硅片和第二硅片先后運至指定位置;外力機構與所述指定位置對應,且能夠對先到達所述指定位置的所述第一硅片施加外力,以使所述第一硅片與所述運輸臺之間形成容納所述第二硅片的容納空間。該硅片傳輸裝置中,先到達指定位置的第一硅片在外力機構的施力作用下與運輸臺脫離,第二硅片通過運輸臺運輸至容納空間內,使得第二硅片位于第一硅片的底部,從而實現硅片在運輸過程中的堆疊,方便硅片的儲存與加工。
技術領域
本發明涉及太陽能電池加工設備技術領域,尤其涉及一種硅片傳輸裝置、硅片傳輸系統及硅片傳輸方法。
背景技術
在硅片的加工生產中,為了滿足不同的應用需求,時常需要將硅片進行各種化學處理,隨著自動化生產的普及,硅片一般會通過流水線運送至各個加工工位,而為了提高生產效率,有些加工工段需要將一個硅片放入另一個硅片底部進行堆疊,以便后續加工、運輸或收納。現有技術中,硅片的堆疊一般通過人力實現,不僅費時費力、堆疊效率低、不利于產業化、成本高,而且很容易因操作不當導致硅片污染或破損。因此,亟需一種新型的硅片傳輸裝置來解決上述問題。
發明內容
本發明的一個目的在于提出一種硅片傳輸裝置,能夠是硅片在傳輸過程中堆疊,便于硅片的后續加工、運輸及收納。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一種硅片傳輸裝置,包括:
運輸臺,用于將第一硅片和第二硅片先后運至指定位置;及
外力機構,與所述指定位置對應,且能夠對先到達所述指定位置的所述第一硅片施加外力,以使所述第一硅片與所述運輸臺之間形成容納所述第二硅片的容納空間。
其中,所述外力機構采用間歇性施力方式對所述第一硅片施力。
其中,所述外力機構在所述第二硅片進入所述容納空間后停止施力,以使所述第一硅片和所述第二硅片至少部分重疊。
其中,所述外力機構包括吹氣組件或吸氣組件。
其中,所述外力機構包括所述吹氣組件時,所述吹氣組件位于所述指定位置的下方;所述外力機構包括吸氣組件時,所述吸氣組件位于所述指定位置的上方。
其中,所述硅片傳輸裝置還包括限位結構,所述限位結構對應所述指定位置。
其中,所述硅片傳輸裝置還包括收納機構,所述收納機構對應所述指定位置,所述收納機構的內部設置有限位結構。
其中,所述限位結構包括上下對應設置的上限位件、下限位件以及設置在所述上限位件與所述下限位件之間的側面擋板。
其中,所述上限位件和所述下限位件之間的距離至少為所述第一硅片和所述第二硅片的厚度之和。
其中,所述吹氣組件包括吹氣孔、風道以及鼓風機,所述鼓風機連接所述風道,所述風道與連通所述吹氣孔。
其中,所述吹氣孔位于所述運輸臺下方或所述運輸臺表面。
其中,所述吹氣孔為復數個,復數個所述吹氣孔分布于所述第一硅片靠近所述第二硅片的進片端。
其中,所述吹氣孔為復數個,復數個所述吹氣孔分布于所述第一硅片中心線的兩側。
其中,所述吸氣組件包括:
吸盤、第一固定架和抽真空裝置,所述第一固定架設置在所述硅片傳輸裝置的機架上,所述抽真空裝置設置在固定架上,所述抽真空裝置連接所述吸盤,所述吸盤朝向所述運輸臺設置。
其中,所述吸盤能夠相對所述機架上下滑動和/或沿硅片的運輸方向滑動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





