[發明專利]一種脫膠方法

有效

• 申請號: 201810845929.2
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN108864975B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 崔慶瓏;喻佳敏
• 申請（專利權）人: 威士達半導體科技（張家港）有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J133/12;C09J11/06
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 呂露

本發明提供了一種脫膠方法。本發明的脫膠方法包括如下步驟：A)將UV減粘膜貼合在待脫膠面上；B)采用UV照射所述UV減粘膜，隨后去除所述UV減粘膜；其中，在進行所述UV照射之前，所述UV減粘膜的180°剝離強度為7?15N/25mm。本發明的脫膠方法能夠高效、方便、低風險地脫除被貼物表面的殘脫，脫膠效果好，殘膠的殘留率低。

技術領域

本發明涉及一種脫膠方法，尤其涉及一種利用UV減粘膜進行脫膠的方法。

背景技術

隨著膠粘劑行業的飛速發展，減粘膜已經廣泛應用于半導體、鋰電池及各類模組的表面保護。UV減粘膜是一種在使用時具有較高的剝離強度，通過UV光照射后能夠迅速失去粘性的特殊膠帶，其通常在晶圓材料加工過程中通過粘結固定起到保護和支撐作用。

在科研和實際生產中，不可避免地會出現表面殘膠及脫膠等現象，如何高效、環保地將其去除成為人們越來越關注的問題。目前，行業內大部分去除被貼物表面殘膠及脫膠的方法是利用有機溶劑將被貼物表面的殘膠擦去，采用有機溶劑擦除殘膠存在侵蝕被貼物表面等風險，容易造成被貼物表面損壞。

有鑒于此，特提出本發明。

發明內容

本發明的目的在于提供一種脫膠方法，該脫膠方法不僅操作簡單，并且能夠高效、方便、低風險地脫除被貼物表面的殘脫，脫膠效果好，殘膠的殘留率低。

本發明提供的脫膠方法，包括如下步驟：

A)將UV減粘膜貼合在待脫膠面上；

B)采用UV照射所述UV減粘膜，隨后去除所述UV減粘膜；

其中，在進行所述UV照射之前，所述UV減粘膜的180°剝離強度為7-15N/25mm。

本發明的脫膠方法主要用于對基材表面殘留的UV膠(以下簡稱為殘膠)進行脫除；可以理解的是，所述待脫膠面為基材上具有殘膠或待脫膠的表面。本發明對基材及殘留的UV膠的組成均不作嚴格限制，基材例如可以是方形扁平無引腳封裝(QFN)、印制電路板(PCB)、不銹鋼(SUS)、玻璃(GLASS)等。

本發明的脫膠方法采用180°剝離強度為7-15N/25mm的UV減粘膜進行。若180°剝離強度過大(大于15N/25mm)，雖然粘附力強，然而容易形成殘膠；若剝離強度過小(小于7N/25mm)，則不易去除殘膠。

本發明的脫膠方法采用180°剝離強度適宜的UV減粘膜進行；在UV照射之前，其能夠良好地貼合在待脫膠面上，而在UV照射之后，該UV減粘膜的剝離強度能夠顯著降低，同時殘膠被二段固化并依附在該UV減粘膜上，從而在去除UV減粘膜時能夠良好地脫除待脫膠面上的殘膠。

在本發明中，UV減粘膜具有常規結構；具體地，UV減粘膜例如可以包括依次貼合的基材層、UV減粘膠層和離型膜層。優選地，本發明的UV減粘膜的膠層可以采用TG值較小的膠層。

在本發明具體方案中，所述UV減粘膜包括膠層(即UV減粘膠層)，所述膠層包括原膠、光引發劑和固化劑；其中，所述光引發劑的用量為原膠固含量的1-3％。即，以固含量100％計，光引發劑的用量為原膠的1-3％。

進一步地，所述光引發劑可以選自TPO(即2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦)、MBF(即苯甲酰甲酸甲酯)、光引發劑1173(即2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮，簡稱為HMPP)和光引發劑184(即1-羥基環己基苯基甲酮，簡稱為HCPK)中的至少一種。

含有上述光引發劑的膠層能夠使UV減粘膜在UV照射后具有適宜的180°剝離強度，從而易于剝離操作。

在本發明具體方案中，所述固化劑的用量為原膠固含量的0.2-0.8％；即，以固含量100％計，固化劑的用量為原膠固含量的0.2-0.8％。進一步地，所述固化劑可以為異氰酸酯固化劑。