[發明專利]電磁場復合探頭和探測系統有效
| 申請號: | 201810844853.1 | 申請日: | 2018-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN109061320B | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發明(設計)人: | 邵偉恒;方文嘯;李廣偉;恩云飛;黃云;郭遠東;賀致遠;王磊;邵鄂 | 申請(專利權)人: | 中國電子產品可靠性與環境試驗研究所(工業和信息化部電子第五研究所;中國賽寶實驗室) |
| 主分類號: | G01R29/08 | 分類號: | G01R29/08 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 黃曉慶 |
| 地址: | 511300 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁場 復合 探頭 探測 系統 | ||
本申請涉及一種電磁場復合探頭和探測系統。電磁場復合探頭包括第一SMA接頭、第二SMA接頭和PCB板,PCB板包括信號傳輸部和電磁場探針;電磁場探針通過信號傳輸部電連接第一SMA接頭一端和第二SMA接頭一端,第一SMA接頭另一端和第二SMA接頭另一端用于連接分析設備;電磁場探針探測待測電路板的電磁場得到射頻信號,并分別依次通過信號傳輸部和第一SMA接頭、以及依次通過信號傳輸部和第二SMA接頭,將射頻信號傳輸至分析設備進行分析得到電場參數和磁場參數。采用本申請,可以實現同點的電場和磁場的測量,探測效率高,且可避免因采用不同探測結構而出現的雙物理量探測互擾問題,準確性高。
技術領域
本申請涉及電磁檢測技術領域,特別是涉及一種電磁場復合探頭和探測系統。
背景技術
隨著科技的發展,電子設備的結構更加小型化、高頻化和高密度,可以減小電子設備的占用空間,但是也會引起EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題、導致電子設備的電磁可靠性低。基于近場掃描的干擾圖像重構是現今處理EMC設計問題最有效的方法,而近場掃描的關鍵工具是探頭。
近場掃描包括對電場的探測和磁場的探測。傳統使用的探頭大多是分開對電場和磁場進行探測的,探測電場的位置點和探測磁場的位置點不同,難以實現同點的電場和磁場的同時測量分析,探測效率低下。
發明內容
基于此,有必要針對上述問題,提供一種能夠實現同時同點測量、提高探測效率的電磁場復合探頭和探測系統。
一種電磁場復合探頭,包括第一SMA接頭、第二SMA接頭和PCB板,所述PCB板包括信號傳輸部和電磁場探針;所述電磁場探針通過所述信號傳輸部電連接所述第一SMA接頭一端和所述第二SMA接頭一端,所述第一SMA接頭另一端和所述第二SMA接頭另一端用于連接分析設備;
所述電磁場探針探測待測電路板的電磁場得到射頻信號,并分別依次通過所述信號傳輸部和所述第一SMA接頭、以及依次通過所述信號傳輸部和所述第二SMA接頭,將所述射頻信號傳輸至所述分析設備進行分析得到電場參數和磁場參數。
一種探測系統,包括分析設備和上述的電磁場復合探頭,所述第一SMA接頭和所述第二SMA接頭連接所述分析設備;
所述第一SMA接頭和所述第二SMA接頭分別輸出射頻信號至所述分析設備,所述分析設備對所述第一SMA接頭輸出的射頻信號和所述第二SMA接頭輸出的射頻信號分別進行矢量分析,對應得到第一電信號數據和第二電信號數據,并根據所述第一電信號數據和所述第二電信號數據進行電磁分離得到電場參數和磁場參數。
上述電磁場復合探頭和探測系統,電磁場探針探測待測電路板的電磁場得到射頻信號,通過信號傳輸部和第一SMA接頭以及通過信號傳輸部和第二SMA接頭傳輸射頻信號至分析設備,以便分析設備進行矢量分析和電磁分離得到電場參數和磁場參數。如此,探測一次即可一并完成電場和磁場的測量,無需分開探測、使用便利,而且由于采用的是一個電磁場探針,對電場和磁場探測的位置點相同,可以實現同點的電場和磁場的測量,探測效率高,且可避免因采用不同探測結構而出現的雙物理量探測互擾問題,準確性高。
附圖說明
圖1為一實施例中電磁場復合探頭的結構示意圖;
圖2為一實施例中PCB板各層的示意圖;
圖3為基于微帶線進行探測系統校準的示意圖;
圖4為對待探測電路進行電磁場探測的應用環境示意圖;
圖5為一實施例中頻率-信號幅度(dB)曲線的示意圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子產品可靠性與環境試驗研究所(工業和信息化部電子第五研究所、中國賽寶實驗室),未經中國電子產品可靠性與環境試驗研究所(工業和信息化部電子第五研究所、中國賽寶實驗室)許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
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