[發明專利]盤裝置

有效

• 申請號: 201810844848.0
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN110289019B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 赤冢直人
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社
• 主分類號: G11B5/55
• 分類號: G11B5/55
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 李智;段承恩

提供一種防止潤滑脂飛散而提高了可靠性的盤裝置。根據實施方式，盤裝置具備第1致動器組件和第2致動器組件。第1致動器組件通過第1軸承單元而轉動自如地被支承于支承軸。第2致動器組件通過第2軸承單元而轉動自如地被支承于支承軸。第1軸承單元具有第1套筒和滾珠軸承。第2軸承單元具有第2套筒和滾珠軸承。第1套筒具有與第2套筒相對的第1端面和從第1端面向第2套筒側突出的環狀的第1臺階部，第2套筒具有與第1臺階部隔有間隙地相對的第2端面和從第2端面向第1套筒側突出的環狀的第2臺階部。第2臺階部位于在第1套筒的徑向上與第1臺階部排列的位置，與第1臺階部以及第1端面隔有間隙地相對。

相關申請

申請享受以日本專利申請2018-51493號(申請日:2018年3月19日)為在先申請的優先權。本申請通過參照該在先申請而包括在先申請的全部內容。

技術領域

本發明的實施方式涉及具有頭致動器組件的盤裝置。

背景技術

作為盤裝置，例如，硬盤驅動器(HDD)具備配設在殼體內的磁盤、支承磁盤以及驅動磁盤旋轉的主軸馬達、支承磁頭的致動器組件、驅動該致動器組件的音圈馬達、以及柔性印刷電路基板單元(以下，稱為FPC單元)等。

致動器組件具備具有多個臂的致動器塊和安裝于該致動器塊的安裝孔的單元軸承。在各臂安裝有支承磁頭的1件或2件懸架組件。單元軸承例如將2個滾珠軸承與間隔件組合而構成。為了降低摩擦·磨損而在軸承填充有潤滑脂。

在致動器組件的尋道動作時，有時潤滑脂從軸承的內圈、外圈間飛散。飛散出的潤滑脂附著于磁盤及磁頭，引起磁頭的上浮不足和/或頭碰撞(head crash)，引起讀寫不良等重大的問題。為了防止上述問題，構成為，單元軸承的上部由蓋覆蓋，另外，單元軸承的下部由軸臺座覆蓋，來降低潤滑脂的飛散。

近年來，伴隨于HDD的存儲容量的增大，磁盤的設置張數也不斷增加。為了與許多張磁盤相對應，提出了將多個例如2個致動器組件層疊配置而成的、所謂的雙致動器組件。在該雙致動器組件中，2個單元軸承隔著間隔件在軸向上重疊地配置。在該情況下，在2個單元軸承之間，形成基于蓋和軸臺座的間隙調整困難的潤滑脂飛散部(間隙)。因此，存在潤滑脂從單元軸承的飛散增大的可能性。

發明內容

實施方式提供一種降低了潤滑脂的飛散、提高了可靠性的盤裝置。

根據實施方式，盤裝置具備：盤狀的記錄介質，其具有記錄層；第1致動器組件，其支承著分別對所述記錄介質進行信息的處理的磁頭；以及第2致動器組件，其支承著分別對所述記錄介質進行信息的處理的磁頭。所述第1致動器組件具備：第1致動器塊，其經由第1軸承單元而轉動自如地被支承于支承軸；懸架組件，其從所述第1致動器塊延伸出；以及所述磁頭，其被支承于所述懸架組件，所述第2致動器組件具備：第2致動器塊，其經由第2軸承單元而轉動自如地被支承于所述支承軸；懸架組件，其從所述第2致動器塊延伸出；以及所述磁頭，其被支承于所述懸架組件。所述第1軸承單元具有：第1套筒，其固定在所述第1致動器塊內，同軸地配置于所述支承軸的周圍；和至少1個滾珠軸承，其配置于所述支承軸與第1套筒之間；所述第2軸承單元具有：第2套筒，其固定在所述第2致動器塊內，同軸地配置于所述支承軸的周圍；和至少1個滾珠軸承，其配置于所述支承軸與第2套筒之間。所述第1套筒具有：第1端面，其與所述第2套筒相對；和環狀的第1臺階部，其從所述第1端面向所述第2套筒側突出，與所述支承軸同軸地設置，所述第2套筒具有：第2端面，其隔有間隙地與所述第1臺階部相對；和環狀的第2臺階部，其從所述第2端面向所述第1套筒側突出，與所述支承軸同軸地設置，所述第2臺階部位于在所述第1套筒的徑向上與所述第1臺階部重疊的位置，隔有間隙地與所述第1臺階部及所述第1端面相對。

附圖說明

圖1是將頂罩分解而示出第1實施方式的硬盤驅動器(HDD)的立體圖。

圖2是示出所述HDD的頭致動器組件以及基板單元的立體圖。