[發(fā)明專利]一種QFN指紋識別芯片的封裝方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810842406.2
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN109037084A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 陶軍峰;熊偉;李越;付雷雷;熊輝;沈國強;劉仁琦
• 申請（專利權）人: 星科金朋半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

1.一種QFN指紋識別芯片的封裝方法，其特征在于，其工藝包括如下步驟：

步驟一、引線框架背面貼裝載膜；

步驟二、QFN指紋識別芯片通過銀漿黏貼于步驟一中的引線框架芯片座上，QFN指紋識別芯片的鋁墊就近設置于金手指Ⅰ的一側；

步驟三、銀漿固化，加固QFN指紋識別芯片與引線框架的連接；

步驟四、等離子清洗去除引線框架金屬表面氧化物和污染物；

步驟五、用焊線對QFN指紋識別芯片和引線框架的金手指、接地焊接平臺進行打線鍵合；

步驟六、在引線框架的表面采用模壓成型工藝塑封上述QFN指紋識別芯片和焊線以及引線框架，形成條狀產(chǎn)品及其塑封面；

步驟七、烘烤后剝離條狀產(chǎn)品背面的裝載膜；

步驟八、將完成塑封又剝離裝載膜的條狀產(chǎn)品進行后固化，并釋放條狀產(chǎn)品內部應力；

步驟九、條狀產(chǎn)品烘烤后，使用樹脂刀片對金手指所在的連筋進行半切割工藝，形成引腳；

步驟十、將半切割產(chǎn)生的毛刺進行打磨；

步驟十一、采用堿性化學除膠劑去除條狀產(chǎn)品的殘膠，再用高壓水沖洗；

步驟十二、將條狀產(chǎn)品依次疊放形成復數(shù)迭，層層疊放，再用不小于條狀產(chǎn)品面積的鋼板上下隔開，其最上方用壓塊將條狀產(chǎn)品壓平，進烘箱恒溫烘烤；

步驟十三、條狀產(chǎn)品使用研磨設備根據(jù)客戶粗糙度要求對塑封面進行減薄并研磨，形成研磨面；

步驟十四、在研磨面進行加強膜的貼膜工藝；

步驟十五、對引線框架上的引腳表面進行鍍錫；

步驟十六、切斷引線框架的連筋；

步驟十七、對條狀產(chǎn)品進行條狀測試；

步驟十八、在條狀產(chǎn)品的背面鐳射打印信息標記；

步驟十九、條狀產(chǎn)品烘烤后，將研磨面的加強膜揭除；

步驟二十、通過激光切割將條狀產(chǎn)品切割成復數(shù)個單顆封裝體。

2.根據(jù)權利要求1所述的QFN指紋識別芯片的封裝方法，其特征在于，步驟一中，所述裝載膜包括釋緩層、粘結層與基本層，所述粘結層的材料為改進的聚酰亞胺材料，其粘度范圍高于20N/cm，貼膜溫度范圍190~200℃，20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。

3.根據(jù)權利要求1所述的QFN指紋識別芯片的封裝方法，其特征在于，步驟二中，還包括在QFN指紋識別芯片的鋁墊的一側的芯片座11的邊緣涂抹銀漿，形成一字形的接地焊接平臺，同時，金手指Ⅰ的待打線區(qū)域也涂抹銀漿。

4.根據(jù)權利要求1所述的QFN指紋識別芯片的封裝方法，其特征在于，步驟二中，所述芯片黏貼參數(shù)：<1> 芯片貼合時間（bond time）：50~150毫秒，<2> 芯片貼合力（bond force）：0.5~1牛頓，<3> 芯片位置（die placement）：+/-30微米，<4> 銀漿爬坡高度：小于75%芯片厚度。

5.根據(jù)權利要求1所述的QFN指紋識別芯片的封裝方法，其特征在于，步驟三中，還包括引線框架的芯片座事先進行的噴砂處理，具體為：

將整條引線框架的正面貼耐高溫保護膠帶，僅露出芯片座，將引線框架整齊地平行排布在噴砂治具上并固定，所述耐高溫保護膠帶由硅橡膠粘合玻璃纖維布而成，底層涂有高溫特質硅膠，能耐受500~800度高溫，并且撕除后不留殘膠；

再將攜帶有引線框架的噴砂治具輸送至噴砂設備中，加熱5~10分鐘，溫度升至400^oC~450^oC，使引線框架的硬度變化到最初始硬度的80%；

采用200#剛玉粉末，在一定的壓力與速度的條件下，撞擊引線框架的芯片座的表面，形成各項異性的粗糙表面，其表面粗糙度Ra：6~20微米。

6.根據(jù)權利要求1所述的QFN指紋識別芯片的封裝方法，其特征在于，步驟四中，采用氬氣（Ar）和氫氣（H₂）作為清洗氣體，所述等離子清洗需要兩個工步：第一步：功率：600watt，時間：10s；第二步：功率：300 watt，時間：15s。