[發(fā)明專利]一種超薄指紋識別芯片的封裝方法及其封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810841806.1
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN108734155B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發(fā)明（設計）人: 黃天涯;周凱旋;孫曉飛;陳明;華應峰;沈國強;劉仁琦
• 申請（專利權）人: 星科金朋半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: G06V40/12
• 分類號: G06V40/12
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

本發(fā)明公開了一種超薄指紋識別芯片的封裝方法及其封裝結構，屬于指紋識別芯片封裝領域，其工藝流程如下：晶圓及基板框架進行等離子體清洗；離型膜上涂布半固化樹脂層，再與基板框架的背面貼合；使用芯片貼裝機將晶圓上的芯片倒裝至基板框架的正面；使用模壓成型工藝塑封芯片和基板框架；塑封產品后固化；塑封產品的塑封層打磨減薄工藝；通過解鍵合工藝分離離型膜；塑封產品的保護膜打磨減薄工藝；保護膜涂布耐磨層；激光切割成型。本發(fā)明獲得了保護膜與超薄指紋識別芯片、基板框架、塑封料之間的可靠的結合力，解決了產品外觀不良，整個封裝流程簡潔。

技術領域

本發(fā)明涉及一種超薄指紋識別芯片的封裝方法及其封裝結構，屬于指紋識別芯片封裝領域。

背景技術

指紋是人體獨一無二的特征，指紋識別技術是當今生物識別技術的關鍵。如今手機成了人們日常生活中不可缺少的一部分，由于使用次數(shù)頻繁，反復輸入密碼也讓人感覺很不方便，有了指紋識別系統(tǒng)，讓用戶感覺更方便快捷安全。

但指紋識別芯片的可靠性性能不能滿足測試要求，需要對其進行二次封裝，以使其能夠滿足可靠性、超薄、屏下等符合當前手機發(fā)展趨勢的要求。目前指紋識別領域普遍采用Substrate封裝，但在實際生產過程中，發(fā)現(xiàn)在指紋識別產品表面有大量的外觀不良，如圖1所示的Die?Mark?(芯片痕跡)和Dent（凹凸點）。

發(fā)明內容

本發(fā)明主要針對現(xiàn)有封裝技術的不足，提出了一種改善外觀不良的超薄指紋識別芯片的封裝方法及其封裝結構。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明提供了一種超薄指紋識別芯片的封裝方法，其工藝流程如下：

步驟一：晶圓及基板框架采用氬氣和氫氣作為清洗氣體進行等離子體清洗，所述晶圓上為復數(shù)顆完成封裝工藝的超薄指紋識別芯片單元，其正面設置有介電層，其背面設置有焊球；

步驟二：離型膜上涂布半固化樹脂層，再與步驟一中完成清洗的基板框架的背面貼合；

步驟三：使用芯片貼裝機將步驟一的超薄指紋識別芯片單元倒裝至完成步驟二的基板框架的正面的待貼芯片處；

步驟四：使用模壓成型工藝塑封步驟三中的超薄指紋識別芯片單元和基板框架，形成塑封產品；

步驟五：將步驟四的塑封產品進行后固化工藝，半固化樹脂層形成保護膜；

步驟六:?將步驟五完成固化的塑封產品的塑封層進行打磨減薄工藝，露出焊球的焊接面；

步驟七:?采用解鍵合工藝分離離型膜；

步驟八:?將剝離離型膜的保護膜進行減薄和研磨工藝；

步驟九:?保護膜表面涂布耐磨層；

步驟十:激光切割形成單顆封裝體，同時去除基板框架。

本發(fā)明步驟二中，所述半固化樹脂層為PSA或silicone?adhesive（硅酮膠），其內含有霧化顆粒，霧度4~5%，透過率95~97%。

本發(fā)明所述半固化樹脂層的厚度60微米~200微米。

本發(fā)明步驟二中，所述離型膜包括離型膜基層921和膠層922。

本發(fā)明步驟四中，所述塑封產品的塑封厚度大于產品設計厚度，且其塑封厚度誤差控制：+/-15微米。

本發(fā)明步驟八中，所述保護膜厚度減薄至20微米+/-2微米。

本發(fā)明所述研磨面的表面粗糙度Ra：0.2~0.5微米。

本發(fā)明在分離離型膜之前，需要將步驟六中的塑封產品進行180℃、4小時烘烤。