[發(fā)明專利]貼合結構與貼合方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810840403.5 | 申請日： | 2018-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN110767612B | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張瑞堂 | 申請（專利權）人： | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆濤 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼合 結構 方法 | ||
1.一種貼合結構，其特征在于，包括：
貼合膜，具有多個孔洞；以及
第一保護膜，配置于所述貼合膜的一側并覆蓋所述多個孔洞，
其中所述第一保護膜適于接觸真空吸附裝置而使所述貼合結構被真空吸附，所述貼合膜適于貼合于至少一晶圓。
2.如權利要求1所述的貼合結構，包括第一離型膜，其中所述第一離型膜配置于所述貼合膜上，所述第一保護膜膠合于所述第一離型膜。
3.如權利要求2所述的貼合結構，更包括壓克力膠層，其中所述第一保護膜藉由所述壓克力膠層膠合于所述第一離型膜。
4.如權利要求2所述的貼合結構，其中所述第一保護膜與所述第一離型膜之間的離型力小于10克/英寸。
5.如權利要求1所述的貼合結構，其中所述第一保護膜的材質(zhì)包括聚對苯二甲酸乙二酯。
6.如權利要求1所述的貼合結構，更包括第二保護膜，其中所述第二保護膜配置于所述貼合膜的另一側。
7.如權利要求6所述的貼合結構，更包括第二離型膜，其中所述第二離型膜配置于所述貼合膜上，所述第二保護膜膠合于所述第二離型膜。
8.一種貼合方法，其特征在于，包括：
提供貼合結構，所述貼合結構包括貼合膜及第一保護膜，所述貼合膜具有多個孔洞，所述第一保護膜配置于所述貼合膜的一側并覆蓋所述多個孔洞；
將所述第一保護膜接觸真空吸附裝置而使所述貼合結構被真空吸附；以及
將所述貼合膜貼合于至少一晶圓。
9.如權利要求8所述的貼合方法，其中所述貼合結構更包括第一離型膜、第二離型膜及第二保護膜，所述第一離型膜及所述第二離型膜分別配置于所述貼合膜的相對兩側，所述第一保護膜及所述第二保護膜分別膠合于所述第一離型膜及所述第二離型膜，所述方法包括：
在所述貼合結構被真空吸附之后，依序移除所述第二保護膜及所述第二離型膜以暴露所述貼合膜的第一貼合面；
將所述晶圓貼合于被暴露的所述第一貼合面；
在將所述晶圓貼合于所述第一貼合面之后，依序移除所述第一保護膜及所述第一離型膜以暴露所述貼合膜的第二貼合面；以及
將另一所述晶圓貼合于被暴露的所述第二貼合面。
10.如權利要求9所述的貼合方法，包括：
在將所述晶圓貼合于被暴露的所述第一貼合面之后，將所述晶圓接觸所述真空吸附裝置而使所述晶圓及所述貼合結構被真空吸附。
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