[發明專利]晶片偵測裝置及方法

有效

• 申請號: 201810840340.3
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN109065478B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 代志亮;張弢;蔣德念
• 申請（專利權）人: 上海華力集成電路制造有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 郭四華

1.一種晶片偵測裝置，其特征在于，包括：

設置有爪子的機械手，所述機械手通過所述爪子取放晶片；

光感偵測器，設置在所述爪子上，所述光感偵測器的探頭置于所述機械手夾持所述晶片的位置；

當所述機械手上夾持有所述晶片時，所述光感偵測器的探頭位于所述晶片的背面且所述晶片的背面在所述光感偵測器的探頭形成陰影，所述光感偵測器偵測到所述陰影對應的第一環境光強度并形成代表所述機械手上夾持有所述晶片的第一檢測信號；

當所述機械手上未夾持所述晶片時，所述光感偵測器的探頭暴露在無陰影環境中，所述光感偵測器偵測到無陰影對應的第二環境光強度并形成代表所述機械手上未夾持有所述晶片的第二檢測信號，所述第二環境光強度大于所述第一環境光強度；

所述晶片為圓形片，所述機械手的爪子的內側邊緣圍繞形成和所述晶片的外邊緣相配合的圓弧形。

2.如權利要求1所述的晶片偵測裝置，其特征在于：所述機械手設置晶片傳送裝置中，所述機械手在所述晶片傳送裝置中能進行上下移動和橫向移動。

3.如權利要求2所述的晶片偵測裝置，其特征在于：所述晶片傳送裝置中設置有一個以上的所述機械手，各所述機械手上都單獨設置有所述晶片偵測裝置。

4.如權利要求2所述的晶片偵測裝置，其特征在于：所述晶片傳送裝置為化學機械研磨機臺的清洗部中的運行梁裝置。

5.如權利要求4所述的晶片偵測裝置，其特征在于：所述清洗部中還包括有多個清洗模塊，通過所述運行梁裝置中的所述機械手將對應的所述晶片傳輸到對應的所述清洗模塊中清洗。

6.如權利要求5所述的晶片偵測裝置，其特征在于：各所述清洗模塊排列設置在所述運行梁裝置的下方。

7.如權利要求1所述的晶片偵測裝置，其特征在于：在所述機械手的所述爪子上設置有安裝槽，所述光感偵測器設置在所述爪子的安裝槽上。

8.一種晶片偵測方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、在機械手的爪子上設置光感偵測器，所述機械手通過所述爪子取放晶片；所述光感偵測器的探頭置于所述機械手夾持所述晶片的位置；

所述晶片為圓形片，所述機械手的爪子的內側邊緣圍繞形成和所述晶片的外邊緣相配合的圓弧形；

步驟二、進行晶片偵測，所述晶片偵測的步驟包括：

當所述機械手上夾持有所述晶片時，所述光感偵測器的探頭位于所述晶片的背面且所述晶片的背面在所述光感偵測器的探頭形成陰影，所述光感偵測器偵測到所述陰影對應的第一環境光強度并形成代表所述機械手上夾持有所述晶片的第一檢測信號；

當所述機械手上未夾持所述晶片時，所述光感偵測器的探頭暴露在無陰影環境中，所述光感偵測器偵測到無陰影對應的第二環境光強度并形成代表所述機械手上未夾持有所述晶片的第二檢測信號，所述第二環境光強度大于所述第一環境光強度。

9.如權利要求8所述的晶片偵測方法，其特征在于：所述機械手設置晶片傳送裝置中，所述機械手在所述晶片傳送裝置中能進行上下移動和橫向移動。

10.如權利要求9所述的晶片偵測方法，其特征在于：所述晶片傳送裝置中設置有一個以上的所述機械手，各所述機械手上都單獨設置有所述晶片偵測裝置。

11.如權利要求9所述的晶片偵測方法，其特征在于：所述晶片傳送裝置為化學機械研磨機臺的清洗部中的運行梁裝置。

12.如權利要求11所述的晶片偵測方法，其特征在于：所述清洗部中還包括有多個清洗模塊，通過所述運行梁裝置中的所述機械手將對應的所述晶片傳輸到對應的所述清洗模塊中清洗。

13.如權利要求12所述的晶片偵測方法，其特征在于：各所述清洗模塊排列設置在所述運行梁裝置的下方。

14.如權利要求8所述的晶片偵測方法，其特征在于：在所述機械手的所述爪子上設置有安裝槽，所述光感偵測器設置在所述爪子的安裝槽上。