[發(fā)明專(zhuān)利]基于BSIM4模型的MOS器件子電路溫度模型及建模方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810840264.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109117528B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-06-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顧經(jīng)綸;彭興偉 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06F30/367 | 分類(lèi)號(hào): | G06F30/367 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 欒美潔 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 bsim4 模型 mos 器件 電路 溫度 建模 方法 | ||
1.一種基于BSIM4模型的MOS器件子電路溫度模型的建模方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1,流片測(cè)試得到建模的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù);
步驟2,選擇目標(biāo)MOS器件和待調(diào)準(zhǔn)的電學(xué)特性參數(shù);
步驟3,進(jìn)行擬合,建立MOS器件的BSIM4直流溫度模型;
步驟4,在經(jīng)過(guò)擬合的BSIM4直流溫度模型基礎(chǔ)上,針對(duì)目標(biāo)MOS器件和待調(diào)準(zhǔn)的電學(xué)特性參數(shù)所涉及的模型參數(shù)分別建立子電路溫度模型;
步驟5,利用子電路溫度模型對(duì)目標(biāo)MOS器件分別進(jìn)行曲線(xiàn)擬合,如果擬合結(jié)果與器件的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)一致,則進(jìn)入步驟6,否則調(diào)整子電路溫度模型的相應(yīng)參數(shù),并重復(fù)該步驟;
步驟6,建模結(jié)束,得到最終的子電路溫度模型;
其中,以大尺寸器件、短溝道器件、小尺寸器件為目標(biāo)MOS器件,且以線(xiàn)性電流Idlin和飽和電流Idsat或以線(xiàn)性電流Idlin、飽和電流Idsat和線(xiàn)性閾值電壓Vtlin為待調(diào)準(zhǔn)目標(biāo)時(shí),子電路溫度模型公式都如下:
t_u0=tc1*(temper-25)*(temper-25)+tc2*(temper-25)
t_vsat=tc3*(temper-25)*(temper-25)+tc4*(temper-25)
t_ags=tc5*(temper-25)*(temper-25)+tc6*(temper-25)
t_lvsat=tc7*(temper-25)*(temper-25)+tc8*(temper-25)
t_lu0=tc9*(temper-25)*(temper-25)+tc10*(temper-25)
t_pu0=tc11*(temper-25)*(temper-25)+tc12*(temper-25)
t_pvsat=tc13*(temper-25)*(temper-25)+tc14*(temper-25)
t_pags=tc19*(temper-25)*(temper-25)+tc20*(temper-25)
以大尺寸器件、短溝道器件、窄溝道器件、小尺寸器件的線(xiàn)性電流Idlin和飽和電流Idsat或以線(xiàn)性電流Idlin、飽和電流Idsat和線(xiàn)性閾值電壓Vtlin為待調(diào)準(zhǔn)目標(biāo)時(shí),需要增加的子電路溫度模型公式都如下:
t_wu0=tc15*(temper-25)*(temper-25)+tc16*(temper-25)
t_wags=tc17*(temper-25)*(temper-25)+tc18*(temper-25)
t_wvsat=tc21*(temper-25)*(temper-25)+tc22*(temper-25)
其中,u0為常溫低場(chǎng)遷移率,ags為常溫下體電荷效應(yīng)的柵壓系數(shù),vsat為常溫飽和載流子速度,lvsat為常溫飽和載流子速度的柵長(zhǎng)因子,lu0為常溫低場(chǎng)遷移率的柵長(zhǎng)因子,柵長(zhǎng)因子lvsat和lu0是針對(duì)溝道長(zhǎng)度短的短溝道器件的參數(shù),pu0為常溫低場(chǎng)遷移率的交叉因子,pvsat為常溫飽和載流子速度的交叉因子,pags是常溫下體電荷效應(yīng)的柵壓系數(shù)的交叉因子,交叉因子pu0、pvsat和pags是針對(duì)溝道長(zhǎng)度和寬度都小的小尺寸器件的參數(shù),wu0為常溫低場(chǎng)遷移率的溝道寬度因子,wags為常溫下體電荷效應(yīng)的柵壓系數(shù)的溝道寬度因子,wvsat是常溫飽和載流子速度的溝道寬度因子,溝道寬度因子wu0、wvsat和wags是針對(duì)溝道長(zhǎng)度和寬度都小的小尺寸器件的參數(shù),tc1至tc22為擬合參數(shù);temper為Hspice器件和電路仿真軟件默認(rèn)的溫度參數(shù),temper的數(shù)值為數(shù)據(jù)文件中或者Hspice仿真網(wǎng)表中設(shè)定的溫度值。
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