[發明專利]一種調控多孔材料孔結構的方法在審
| 申請號： | 201810839774.1 | 申請日： | 2018-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN109020622A | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發明（設計）人： | 黃云;淡宜;江龍;李霞 | 申請（專利權）人： | 四川大學 |
| 主分類號： | C04B41/85 | 分類號： | C04B41/85;B05D7/14;B05D7/00;B05D7/24 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610065 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多孔材料 聚合物微球 孔結構 無機鹽 電化學過程 結構調節劑 金屬氧化物 傳熱 材料漿料 高溫煅燒 結構優化 金屬基體 顆粒用量 調控孔 調控 傳質 屏蔽 涂覆 催化 過濾 阻隔 陶瓷 金屬 優化 | ||
【權利要求書】：
1.一種調控多孔材料孔結構的方法，其特征在于：以聚合物微球為結構調整劑，優化材料的孔結構，包括以下步驟：將聚合物微球、材料顆粒、粘結劑和水按一定比例混合得到漿料，將漿料涂覆到基體材料上，經干燥、煅燒得到多孔材料。
2.權利要求1所述調控多孔材料孔結構的方法，其特征在于漿料包含聚合物微球、材料顆粒、粘結劑和水，固含量為10~60%。
3.權利要求1和2所述調控多孔材料孔結構的方法，其特征在于聚合物微球用量不超過材料顆粒與粘結劑總質量的70%。
4.權利要求1至3中任一項所述調控多孔材料孔結構的方法，其特征在于聚合物微球為聚苯乙烯或聚（甲基）丙烯酸酯類聚合物微球，直徑為20nm~20μm。
5.權利要求1至3中任一項所述調控多孔材料孔結構的方法，其特征在于材料顆粒包括金屬、金屬氧化物、無機鹽中的一種或多種，至少一個維度上的尺寸為為20nm~20μm。
6.權利要求1至3中任一項所述調控多孔材料孔結構的方法，其特征在于粘結劑用量為材料顆粒質量的0.1~10%。
7.權利要求1所述調控多孔材料孔結構的方法，其特征在于基體材料為陶瓷或者金屬基體。
8.權利要求1所述調控多孔材料孔結構的方法，其特征在于經煅燒后，涂覆在基體上的材料質量為10~400g/L。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于四川大學，未經四川大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810839774.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
