[發(fā)明專利]薄膜晶體管及其制造方法、顯示裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810837306.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109065632A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 卓恩宗;楊鳳云;莫瓊花 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/786 | 分類號(hào): | H01L29/786;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 王寧 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田村民*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 半導(dǎo)體層 金屬層 柵極絕緣層 顯示裝置 光阻層 刻蝕 沉積 射頻源功率 非晶硅層 干法刻蝕 關(guān)斷電流 偏置功率 圖像殘留 呈遞 漏電流 圖案化 基板 排布 三層 射頻 掩膜 制備 制造 摻雜 覆蓋 | ||
本發(fā)明涉及一種薄膜晶體管及其制造方法、顯示裝置,其中方法包括:提供基板;形成柵極;形成覆蓋柵極的柵極絕緣層;形成半導(dǎo)體層,包括在柵極絕緣層上從下到上依次沉積形成非晶硅層以及N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu);N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu)包括至少三層摻雜濃度從下到上呈遞增排布的N型摻雜非晶硅層;在半導(dǎo)體層上沉積形成金屬層;在金屬層上形成圖案化的光阻層;以及以光阻層為掩膜對(duì)金屬層和半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕;其中,在第二道干法刻蝕中,控制射頻源功率為2千瓦~5千瓦,射頻偏置功率為7千瓦~3千瓦,刻蝕時(shí)間為35秒~50秒。上述方法制備得到的薄膜晶體管具有較小的漏電流和關(guān)斷電流,從而有利于圖像殘留問題的改善,并提高穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種薄膜晶體管及其制造方法、顯示裝置。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的非晶硅薄膜晶體管(a-Si TFT)制程通常采用BCE(Back Channel Etching,背溝道刻蝕)型結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)成本相比于ES(Etching Stop,刻蝕阻擋)型結(jié)構(gòu)要低且工藝簡(jiǎn)單。但是由于Back Channel界面狀態(tài)較差,TFT的漏電流較大,容易引起顯示屏的圖像殘留(Image Sticking,IS)問題。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)傳統(tǒng)的薄膜晶體管容易給顯示裝置造成圖像殘留的問題,提供一種薄膜晶體管及其制造方法、顯示裝置。
一種薄膜晶體管的制備方法,包括:
提供基板;
在所述基板上形成柵極;
在所述基板上形成柵極絕緣層,使所述柵極絕緣層覆蓋所述柵極;
在所述柵極絕緣層上形成半導(dǎo)體層,包括在所述柵極絕緣層上從下到上依次沉積形成非晶硅層以及N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu);所述N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu)包括至少三層的N型摻雜非晶硅層;所述至少三層的N型非晶硅層的摻雜濃度從下到上呈遞增排布;
在所述半導(dǎo)體層上沉積形成金屬層;以及
對(duì)所述金屬層和所述半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕以得到源極和漏極;所述源極和漏極位于所述柵極絕緣層上且與所述半導(dǎo)體層的兩側(cè)相接觸;
其中,所述對(duì)所述金屬層和所述半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕以得到源極和漏極的步驟包括:
在所述金屬層上形成圖案化的光阻層;以及
以所述光阻層為掩膜采用兩道濕法刻蝕和兩道干法刻蝕工藝對(duì)所述金屬層和半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕;其中,在第二道干法刻蝕中,控制射頻源功率為2千瓦~5千瓦,射頻偏置功率為7千瓦~3千瓦,刻蝕時(shí)間為35秒~50秒。
上述薄膜晶體管的制備方法制備得到的薄膜晶體管的半導(dǎo)體層包括從下到上依次疊加的非晶硅層和N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu)。N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu)包括從下至上依次疊加的至少三層的N型摻雜非晶硅層,其中至少三層的N型摻雜非晶硅層的摻雜濃度從下到上呈遞增排布。通過該具有多層的N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的能障可以更好地降低薄膜晶體管的漏電流,從而有利于圖像殘留問題的改善,并提高穩(wěn)定性。并且,在對(duì)金屬層和半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕以得到源極和漏極的過程中,采用兩道濕法刻蝕和兩道干法刻蝕工藝對(duì)所述金屬層和半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕,在第二道干法刻蝕中,控制射頻源功率為2千瓦~5千瓦,射頻偏置功率為7千瓦~3千瓦,刻蝕時(shí)間為35秒~50秒,從而可以控制溝道區(qū)上方的半導(dǎo)體層的殘留厚度在400埃~700埃,從而能夠降低薄膜晶體管的關(guān)斷電流,從而有利于圖像殘留問題的改善,并提高穩(wěn)定性。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu)包括從下到上依次疊加的第一N型摻雜非晶硅層、中間N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu)和第二N型摻雜非晶硅層;其中,所述中間N型摻雜非晶硅結(jié)構(gòu)包括至少一層N型摻雜非晶硅層;所述第一N型摻雜非晶硅層為N型輕摻雜非晶硅層;所述第二N型摻雜非晶硅層為N型重?fù)诫s非晶硅層。
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