[發(fā)明專利]基板清洗裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810836516.8 | 申請日: | 2014-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN109037106B | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田中英明 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300 | 代理人: | 張麗穎 |
| 地址: | 日本國東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 清洗 裝置 | ||
提供一種基板清洗裝置,具有:輥子組件(95),其至少包含與基板(W)接觸的輥子清洗部件(46)及將該輥子清洗部件(46)支撐成旋轉(zhuǎn)自如的輥子臂(42);支撐臂(58),其用于支撐輥子組件(95);調(diào)整螺桿(83),其貫通支撐臂(58),并擰入輥子組件(95)內(nèi);以及螺桿支撐件(84),其將調(diào)整螺桿(83)相對于支撐臂(58)的上下方向的相對位置予以固定,并將調(diào)整螺桿(83)支撐成可旋轉(zhuǎn)。采用本發(fā)明,可將測力傳感器搭載在最佳位置上,且可實現(xiàn)大幅度的調(diào)整,減少藥液噴管或沖洗液噴管等布置設(shè)計的制約。
本申請是下述專利申請的分案申請:
申請?zhí)枺?01410512730.X
申請日:2014年09月29日
發(fā)明名稱:基板清洗裝置及基板處理裝置
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基板清洗裝置及具有該基板清洗裝置的基板處理裝置,該基板清洗裝置一邊使圓柱狀且向水平方向延伸的輥子清洗部件與半導(dǎo)體晶片等基板的表面接觸,一邊使基板及輥子清洗部件一起旋轉(zhuǎn)而對基板表面進(jìn)行摩擦清洗。
背景技術(shù)
以往,已知有一種基板清洗裝置,其將圓柱狀的輥子清洗部件推到晶片等基板上而對基板表面進(jìn)行清洗。在這種基板清洗裝置中,設(shè)有將輥子清洗部件保持成旋轉(zhuǎn)自如的輥子臂,該輥子臂與升降機(jī)構(gòu)連結(jié),該升降機(jī)構(gòu)用于使輥子清洗部件接近或離開晶片的表面。該升降機(jī)構(gòu)因配置空間等問題而配置在輥子臂的側(cè)方。升降機(jī)構(gòu)具有向水平方向延伸的支撐臂,用該支撐臂對輥子臂進(jìn)行支撐。
在用向水平方向延伸的支撐臂對輥子臂進(jìn)行支撐的結(jié)構(gòu)中,輥子臂的自重始終施加在支撐臂上。因此,構(gòu)成支撐臂的零件會產(chǎn)生磨損或走形(蠕變),因為這種磨損或走形,支撐在輥子臂上的輥子清洗部件的高度有時就會偏離最初設(shè)定的初始位置。
因此,用于調(diào)整輥子清洗部件的高度的高度調(diào)整機(jī)構(gòu)被搭載在輥子臂上。圖10是以往的高度調(diào)整機(jī)構(gòu)的概略剖視圖。如圖10所示,在該高度調(diào)整機(jī)構(gòu)中,將剖面為大致直角三角形的二個楔子180、181上下重疊成其斜面互相接觸。通過調(diào)整這些楔子180、181的重疊量,從而調(diào)整輥子清洗部件146的高度。在該高度調(diào)整機(jī)構(gòu)中,用于調(diào)整楔子180、181的重疊量的調(diào)整螺桿183安裝在下側(cè)楔子181上。調(diào)整螺桿183利用固定在輥子臂185上的螺桿支撐件184而被支撐成可旋轉(zhuǎn)。調(diào)整螺桿183利用該螺桿支撐件184而可繞調(diào)整螺桿183的軸心旋轉(zhuǎn),但調(diào)整螺桿183自身不能在水平方向上移動。
在欲提起輥子清洗部件146時,通過使調(diào)整螺桿183順時針旋轉(zhuǎn),就可使下側(cè)楔子181向圖中右方移動,上側(cè)楔子180與下側(cè)楔子181的相對距離就縮短。另一方面,在欲放下輥子清洗部件146時,通過使調(diào)整螺桿183逆時針旋轉(zhuǎn),就可使下側(cè)楔子181向圖中左方移動,上側(cè)楔子180與下側(cè)楔子181的相對距離就擴(kuò)大。
這種結(jié)構(gòu)的高度調(diào)整機(jī)構(gòu),安裝在輥子臂上,且設(shè)在輥子清洗部件中央的鉛垂方向上方。該位置是用于測定按壓負(fù)荷(輥子清洗部件被按壓在基板上的負(fù)荷)的最佳位置,但由于存在高度調(diào)整機(jī)構(gòu),因此難以將測力傳感器等負(fù)荷測定器配置在該最佳位置。
另外,此處圖示的高度調(diào)整機(jī)構(gòu)的調(diào)整量是±1mm左右,但該調(diào)整量對于調(diào)整輥子清洗部件146的高度來說是不夠的。為了增加調(diào)整量,需要加大楔子180、181的斜面的相對于水平方向的角度、或加大楔子180、181整體的尺寸。但是,在加大斜面角度的情況下,由于需要更大的力來使楔子180、181向水平方向滑動,因此這種設(shè)計變更是困難的。另外,加大楔子180、181尺寸的變更也需要確保更寬大的設(shè)置空間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





