[發明專利]基于炔和磺酰疊氮的多組分聚合方法及含磺酰基聚合物和應用

有效

• 申請號: 201810836273.8
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN109161017B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 唐本忠;胡蓉蓉;徐立國;黃玉章;秦安軍;趙祖金
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: C08G73/06
• 分類號: C08G73/06;C08G73/02;G01N21/64;G01N33/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 陳智英

1.一種基于炔和磺酰疊氮的多組分聚合方法，其特征在于：包括以下步驟：

(1)保護性氣氛下，通過一價銅催化劑的作用，將二元炔基化合物、二元磺酰疊氮基化合物和第三組分化合物在反應溶劑中進行多組分聚合反應，得到含磺酰基聚合物；

所述二元炔基化合物的結構通式為式(I)，

所述二元磺酰疊氮基化合物的結構通式為式(II)，

N₃O₂S-R²-SO₂N₃ (II)；

所述第三組分化合物的為以下結構化合物中一種：

銨鹽，氨，硫氰酸鹽或硒氰酸鹽；

式(I)～(III-4)中，R¹、R²選自以下化學結構式9～19中的任意一種，R³～R⁸選自氫或以下結構式20～23中的任意一種；

其中，m為1～20的整數，R′和R〞相同或者不同，獨立地為氫、鹵素原子、硝基、酯基、烷基或烷氧基，X選自N、P、O、S或Si元素，*表示取代位置；

所述銨鹽為NH₄Cl，氨為NH₃，硫氰酸鹽為KSCN或NaSCN，硒氰酸鹽為KSeCN或NaSeCN；

步驟(1)中所述反應溶劑為無水四氫呋喃、無水氯仿、無水二氯甲烷、無水二甲基甲酰胺、無水二甲基乙酰胺、無水二甲基亞砜中的一種或幾種。

2.根據權利要求1所述基于炔和磺酰疊氮的多組分聚合方法，其特征在于：步驟(1)中所述一價銅催化劑為碘化亞銅、溴化亞銅或氯化亞銅。

3.根據權利要求1所述基于炔和磺酰疊氮的多組分聚合方法，其特征在于：步驟(1)中所述二元炔基化合物和二元磺酰疊氮基化合物與第三組分化合物的摩爾比為1:1:(2～3)；

步驟(1)中所述一價銅催化劑的用量為二元炔基化合物摩爾用量的5％～30％；

步驟(1)中所述多組分聚合反應的溫度為20～60℃；

步驟(1)中所述多組分聚合反應的時間為0.5～24h。

4.根據權利要求1所述基于炔和磺酰疊氮的多組分聚合方法，其特征在于：步驟(1)中聚合反應時，在反應溶劑中加入縛酸劑。

5.根據權利要求4所述基于炔和磺酰疊氮的多組分聚合方法，其特征在于：所述縛酸劑為三乙胺或二異丙基乙胺中一種以上。

6.根據權利要求1所述基于炔和磺酰疊氮的多組分聚合方法，其特征在于：所述聚合反應完成后，將反應液進行后續處理；所述后續處理是指將反應液用有機溶劑溶解稀釋，過濾，然后將濾液滴加到沉淀劑中沉淀，收集沉淀物，干燥至恒重，最后得到聚合物。

7.一種由權利要求1～6任一項所述基于炔和磺酰疊氮的多組分聚合方法制備得到的含磺酰基聚合物。

8.根據權利要求7所述含磺酰基聚合物，其特征在于：

所述含磺酰基聚合物的結構式為(IV-1)～(IV-7)中一種：

(IV-1)～(IV-7)中n為2～200的整數，R¹、R²，R³～R⁸如權利要求1所定義。

9.根據權利要求7或8所述含磺酰基聚合物的應用，其特征在于：所述含磺酰基聚合物用于熒光檢測、鉑族金屬離子檢測、有機光電材料和/或抗菌材料領域。