[發明專利]在至少一電子模塊上形成保護膜的方法有效
| 申請號： | 201810836095.9 | 申請日： | 2018-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN110446383B | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發明（設計）人： | 張景南;林盛裕;陳明展 | 申請（專利權）人： | 毅力科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 吳志紅;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 至少 電子 模塊 形成 保護膜 方法 | ||
1.一種在至少一電子模塊上形成保護膜的方法，其特征在于，包括：
將所述至少一電子模塊以及置于所述至少一電子模塊上的保護材料置于腔體內，其中所述保護材料與所述至少一電子模塊彼此接觸；
對所述腔體內的所述保護材料進行第一加熱程序，以使置于所述至少一電子模塊上的所述保護材料軟化，且對所述腔體進行降壓程序；
使所述保護材料軟化之后，對所述腔體內的所述保護材料進行第二加熱程序，且對所述腔體進行升壓程序，其中于所述升壓程序中，所述腔體內的氣體直接加壓所述保護材料，以使所述保護材料保型覆蓋于所述至少一電子模塊上；以及
固化保型覆蓋于所述至少一電子模塊上的所述保護材料，以形成保型覆蓋于所述至少一電子模塊上的所述保護膜，其中：
所述第一加熱程序為將所述保護材料加熱至第一溫度，所述第一溫度大于等于所述保護材料的軟化點，且所述第一溫度小于所述保護材料的固化點；以及
所述第二加熱程序為將所述保護材料加熱至第二溫度，且所述第二溫度大于所述保護材料的固化點。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一電子模塊中的每一個包括：
電路板；以及
多個電子組件，配置于所述電路板上，且在將所述至少一電子模塊以及置于所述至少一電子模塊上的保護材料置于腔體內的步驟中，所述保護材料至少與所述多個電子組件彼此接觸。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一電子模塊的面積大于等于所述保護材料的面積，且在將所述至少一電子模塊以及置于所述至少一電子模塊上的保護材料置于腔體內的步驟中，所述保護材料不覆蓋所述至少一電子模塊的側壁。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一溫度大于50℃。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，其中：
所述降壓程序為降低所述腔體內的氣壓至第一環境氣壓，其中所述第一環境氣壓低于所述腔體外的氣壓；以及
所述升壓程序為提升所述腔體內的氣壓至第二環境氣壓，其中所述第二環境氣壓高于所述腔體外的氣壓。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一加熱程序與所述降壓程序同時進行。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二加熱程序與所述升壓程序同時進行。
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述腔體與升壓單元、抽氣單元以及升溫單元構成裝置，其中：
所述升壓單元與所述抽氣單元連通于所述腔體；以及
所述升溫單元與所述腔體熱耦合。
9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一電子模塊為多個電子模塊，且所述多個電子模塊中的至少兩個于所述腔體內彼此重疊。
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