[發(fā)明專利]用于激光加工的多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及監(jiān)測(cè)方法、指向方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810835297.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108747001A | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張凱勝;楊小君;趙華龍;康偉;朱文宇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所 |
| 主分類號(hào): | B23K26/067 | 分類號(hào): | B23K26/067;B23K26/70;B23K26/00 |
| 代理公司: | 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 61211 | 代理人: | 楊引雪 |
| 地址: | 710119 陜西省西*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分光模塊 成像組件 監(jiān)測(cè)鏡頭 激光加工 多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 信號(hào)處理模塊 運(yùn)動(dòng)模塊 監(jiān)測(cè) 指向 激光加工方式 激光加工光路 成像電路板 探測(cè)器連接 光學(xué)系統(tǒng) 激光光束 位置指向 數(shù)據(jù)處理 反射光 探測(cè)器 兩路 折轉(zhuǎn) 激光 穿過(guò) 移動(dòng) 加工 | ||
1.一種用于激光加工的多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng),其特征在于:包括分光模塊(1)、監(jiān)測(cè)鏡頭(2)、成像組件(5)、運(yùn)動(dòng)模塊(6)和信號(hào)處理模塊(7);
所述分光模塊(1)安裝在激光加工光路中,激光光束經(jīng)分光模塊(1)分為兩路,其中一路被分光模塊(1)折轉(zhuǎn)90°進(jìn)入監(jiān)測(cè)鏡頭(2),另一路穿過(guò)分光模塊(1)實(shí)現(xiàn)激光加工;
所述監(jiān)測(cè)鏡頭(2)和成像組件(5)設(shè)置在分光模塊(1)的反射光路上;
所述運(yùn)動(dòng)模塊(6)實(shí)現(xiàn)成像組件(5)的移動(dòng);
所述監(jiān)測(cè)鏡頭(2)包括光學(xué)系統(tǒng);所述成像組件(5)包括探測(cè)器和成像電路板;
所述信號(hào)處理模塊(7)與探測(cè)器連接,用于對(duì)采集到的圖像進(jìn)行分析。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于激光加工的多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述光學(xué)系統(tǒng)為遠(yuǎn)心平場(chǎng)鏡頭,包括從物面到像面(25)依次設(shè)置的光闌(21)、第一正透鏡(22)、第一負(fù)透鏡(23)和第二正透鏡(24)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于激光加工的多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述第一正透鏡(22)的折射率nd>1.75、色散系數(shù)vd<50;所述第一負(fù)透鏡(23)的折射率nd<1.65、色散系數(shù)vd>30;所述第二正透鏡(24)的折射率nd>1.75、色散系數(shù)vd<50。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于激光加工的多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述第一正透鏡(22)的厚度為3.109mm,入光面的曲率半徑為11.969mm,半口徑為5.03mm,出光面的曲率半徑為19.639mm,半口徑為4.47mm;
所述第一負(fù)透鏡(23)的厚度為4mm,入光面的曲率半徑為-6.789mm,半口徑為2.73mm,出光面的曲率半徑為-13.119mm,半口徑為3.28mm;
所述第二正透鏡(24)的厚度為3.151mm,入光面的曲率半徑為33.207mm,半口徑為3.35mm,出光面的曲率半徑為-35.899mm,半口徑為3.24mm;
所述第一正透鏡(22)與第一負(fù)透鏡(23)的距離是12.59mm,所述第一負(fù)透鏡(23)和第二正透鏡(24)的距離是3.114mm;所述第二正透鏡(24)與像面的距離為12mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于激光加工的多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述分光模塊(1)包括分光平板,所述分光平板表面鍍制增透膜和抗損傷閾值膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的用于激光加工的多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述監(jiān)測(cè)鏡頭(2)和成像組件(5)之間還設(shè)置有濾光片(3)和擋板(4),所述濾光片(3)為窄帶濾光片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于激光加工的多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述運(yùn)動(dòng)模塊(6)包括絲杠和導(dǎo)軌,所述成像組件(5)設(shè)置在絲杠的螺母上。
8.基于權(quán)利要求1至7任一所述用于激光加工的多功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的監(jiān)測(cè)方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)激光束經(jīng)分光模塊折轉(zhuǎn)90°成像;
2)根據(jù)采集的圖像讀出每個(gè)像素的灰度值,將整個(gè)光斑灰度值進(jìn)行統(tǒng)計(jì),計(jì)算出激光光束的照度值E;
其中,F(xiàn):光學(xué)系統(tǒng)相對(duì)孔徑倒數(shù);
U:探測(cè)器飽和電壓;
η:探測(cè)器轉(zhuǎn)換因子;
τ:光學(xué)系統(tǒng)透過(guò)率;
t:曝光時(shí)間;
R:響應(yīng)度;
DN:灰度值;
3)對(duì)E求積分,得到能量I;
其中,S為光斑面積。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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