[發明專利]襯底處理裝置

有效

• 申請號: 201810835270.2
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN109326537B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 李主日;金熙哲;金大淵
• 申請（專利權）人: ASM知識產權私人控股有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

本發明提供一種襯底處理裝置，所述襯底處理裝置能夠防止頂蓋通過襯底處理裝置的自身重量和/或由真空泵產生的真空吸引力和/或高溫過程下的熱沖擊而在包含多個反應器的腔室中向下方下垂。并且，提供一種用于在多個反應器之間傳遞襯底的旋轉軸。

相關申請的交叉參考

本申請要求2017年7月31日向韓國知識產權局提交的第10-2017-0097136號韓國專利申請案的權益，所述申請的公開內容以全文引用的方式并入本文中。

技術領域

一或多個實例實施例涉及襯底處理裝置，且更確切地說涉及能夠防止頂蓋下垂或變形的襯底處理裝置。

背景技術

近年來，已經進行許多嘗試以提高半導體制造的生產率(每單位時間可處理的襯底的數目)。舉例來說，存在一種減少用于處理襯底上的化學品的處理時間的方法。然而，因為需要最少量的時間來引起襯底上的化學品之間的反應，所以在減少處理時間方面存在限制。

另一方法是研發針對反應優化的反應器。舉例來說，在原子層沉積裝置的情況下，具有最小內部容積的反應器可經研發以實現異構氣體之間的快速轉換時間。然而，歸因于氣體流動及排出所需的最小空間，對于減少反應空間存在物理限制。

替代地，可以考慮其中具有多個反應器的真空腔室。舉例來說，其中具有至少兩個相同反應器的真空腔室可能不僅提高每單位時間的經處理襯底的數目，而且視需要將數個真空腔室連接到傳遞腔室，進而克服縮短處理時間或減少反應器體積的物理限制。然而，在其中具有多個反應器的真空腔室的情況下，隨著真空腔室的大小增大，構成腔室的上部部分的腔室蓋(頂蓋)的重量增加且腔室蓋由真空力而變形，這限制真空腔室中的反應器的數目。并且，腔室蓋的變形的程度在高溫過程中增加。

美國專利第6,949,204號采用雙腔室蓋結構來防止真空腔室的蓋子因真空力變形。然而，在此情況下，歸因于添加的結構增加存在腔室結構的復雜度的問題，且歸因于腔室重量的增加存在難以操作/維護的問題。具體地說，隨著襯底的大小增大，用以容納襯底的內部反應器的物理大小及體積也相應地增加，這是增加內部反應器的數目的主要障礙并且還限制裝置的設計及運行。

發明內容

一或多個實例實施例包含用于解決上述問題的裝置。具體地說，在包含多個反應器的真空腔室中提供用于解決腔室蓋變形的裝置。并且，一或多個實例實施例包含用于在多個反應器之間傳遞襯底的裝置。

額外方面將部分地在以下描述中得到闡述，并且部分地將從所述描述顯而易見，或者可以通過對所呈現實例實施例的實踐而獲悉。

根據一或多個實例實施例，一種襯底處理裝置包含：頂蓋；腔室壁，包含通孔；多個襯底支撐件，布置在腔室壁中；驅動軸，穿過腔室壁的通孔且在多個襯底支撐件之間延伸；以及頂蓋支撐件，形成于驅動軸的中空結構中且穿過通孔以支撐頂蓋。

襯底處理裝置可還包含：連接到驅動軸的第一板；及連接到頂蓋支撐件的第二板。舉例來說，第一板可以是可移動的，且第二板可以是固定的。

襯底處理裝置可還包含連接到第一板且配置成使驅動軸上下移動的驅動單元。襯底處理裝置可還包含在腔室壁與第二板之間延伸的固定軸。頂蓋支撐件及第二板可以通過固定軸固定到腔室壁。

襯底處理裝置可還包含：第一屏蔽單元，配置成屏蔽腔室壁與驅動軸之間的空間；及第二屏蔽單元，配置成屏蔽驅動軸與第二板之間的空間。舉例來說，第一屏蔽單元及第二屏蔽單元中的至少一個可包含：可拉伸部分；及旋轉支撐部分，連接到可拉伸部分且配置成促進驅動軸的旋轉。