[發(fā)明專利]襯底處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810835270.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109326537B | 公開(公告)日: | 2022-04-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李主日;金熙哲;金大淵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | ASM知識(shí)產(chǎn)權(quán)私人控股有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 荷蘭阿爾梅勒佛斯*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 處理 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種襯底處理裝置,所述襯底處理裝置能夠防止頂蓋通過襯底處理裝置的自身重量和/或由真空泵產(chǎn)生的真空吸引力和/或高溫過程下的熱沖擊而在包含多個(gè)反應(yīng)器的腔室中向下方下垂。并且,提供一種用于在多個(gè)反應(yīng)器之間傳遞襯底的旋轉(zhuǎn)軸。
相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
本申請(qǐng)要求2017年7月31日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2017-0097136號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)案的權(quán)益,所述申請(qǐng)的公開內(nèi)容以全文引用的方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
一或多個(gè)實(shí)例實(shí)施例涉及襯底處理裝置,且更確切地說涉及能夠防止頂蓋下垂或變形的襯底處理裝置。
背景技術(shù)
近年來(lái),已經(jīng)進(jìn)行許多嘗試以提高半導(dǎo)體制造的生產(chǎn)率(每單位時(shí)間可處理的襯底的數(shù)目)。舉例來(lái)說,存在一種減少用于處理襯底上的化學(xué)品的處理時(shí)間的方法。然而,因?yàn)樾枰钌倭康臅r(shí)間來(lái)引起襯底上的化學(xué)品之間的反應(yīng),所以在減少處理時(shí)間方面存在限制。
另一方法是研發(fā)針對(duì)反應(yīng)優(yōu)化的反應(yīng)器。舉例來(lái)說,在原子層沉積裝置的情況下,具有最小內(nèi)部容積的反應(yīng)器可經(jīng)研發(fā)以實(shí)現(xiàn)異構(gòu)氣體之間的快速轉(zhuǎn)換時(shí)間。然而,歸因于氣體流動(dòng)及排出所需的最小空間,對(duì)于減少反應(yīng)空間存在物理限制。
替代地,可以考慮其中具有多個(gè)反應(yīng)器的真空腔室。舉例來(lái)說,其中具有至少兩個(gè)相同反應(yīng)器的真空腔室可能不僅提高每單位時(shí)間的經(jīng)處理襯底的數(shù)目,而且視需要將數(shù)個(gè)真空腔室連接到傳遞腔室,進(jìn)而克服縮短處理時(shí)間或減少反應(yīng)器體積的物理限制。然而,在其中具有多個(gè)反應(yīng)器的真空腔室的情況下,隨著真空腔室的大小增大,構(gòu)成腔室的上部部分的腔室蓋(頂蓋)的重量增加且腔室蓋由真空力而變形,這限制真空腔室中的反應(yīng)器的數(shù)目。并且,腔室蓋的變形的程度在高溫過程中增加。
美國(guó)專利第6,949,204號(hào)采用雙腔室蓋結(jié)構(gòu)來(lái)防止真空腔室的蓋子因真空力變形。然而,在此情況下,歸因于添加的結(jié)構(gòu)增加存在腔室結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度的問題,且歸因于腔室重量的增加存在難以操作/維護(hù)的問題。具體地說,隨著襯底的大小增大,用以容納襯底的內(nèi)部反應(yīng)器的物理大小及體積也相應(yīng)地增加,這是增加內(nèi)部反應(yīng)器的數(shù)目的主要障礙并且還限制裝置的設(shè)計(jì)及運(yùn)行。
發(fā)明內(nèi)容
一或多個(gè)實(shí)例實(shí)施例包含用于解決上述問題的裝置。具體地說,在包含多個(gè)反應(yīng)器的真空腔室中提供用于解決腔室蓋變形的裝置。并且,一或多個(gè)實(shí)例實(shí)施例包含用于在多個(gè)反應(yīng)器之間傳遞襯底的裝置。
額外方面將部分地在以下描述中得到闡述,并且部分地將從所述描述顯而易見,或者可以通過對(duì)所呈現(xiàn)實(shí)例實(shí)施例的實(shí)踐而獲悉。
根據(jù)一或多個(gè)實(shí)例實(shí)施例,一種襯底處理裝置包含:頂蓋;腔室壁,包含通孔;多個(gè)襯底支撐件,布置在腔室壁中;驅(qū)動(dòng)軸,穿過腔室壁的通孔且在多個(gè)襯底支撐件之間延伸;以及頂蓋支撐件,形成于驅(qū)動(dòng)軸的中空結(jié)構(gòu)中且穿過通孔以支撐頂蓋。
襯底處理裝置可還包含:連接到驅(qū)動(dòng)軸的第一板;及連接到頂蓋支撐件的第二板。舉例來(lái)說,第一板可以是可移動(dòng)的,且第二板可以是固定的。
襯底處理裝置可還包含連接到第一板且配置成使驅(qū)動(dòng)軸上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)單元。襯底處理裝置可還包含在腔室壁與第二板之間延伸的固定軸。頂蓋支撐件及第二板可以通過固定軸固定到腔室壁。
襯底處理裝置可還包含:第一屏蔽單元,配置成屏蔽腔室壁與驅(qū)動(dòng)軸之間的空間;及第二屏蔽單元,配置成屏蔽驅(qū)動(dòng)軸與第二板之間的空間。舉例來(lái)說,第一屏蔽單元及第二屏蔽單元中的至少一個(gè)可包含:可拉伸部分;及旋轉(zhuǎn)支撐部分,連接到可拉伸部分且配置成促進(jìn)驅(qū)動(dòng)軸的旋轉(zhuǎn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





