[發明專利]顯示裝置及其控制方法、制造方法有效
| 申請號: | 201810833761.3 | 申請日: | 2018-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN109037284B | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 張金中 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 控制 方法 制造 | ||
1.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括:襯底基板、m個亞像素單元、n個感光單元、指紋識別集成電路IC和顯示控制IC,
所述m個亞像素單元和所述n個感光單元均陣列排布的設置在所述顯示裝置的顯示區域內,且每個所述亞像素單元均與所述顯示控制IC連接,每個所述感光單元均與所述指紋識別IC連接,m>1,n>1,所述n個感光單元排為x行y列的設置在所述襯底基板上,x≥1,y≥1;
所述襯底基板上還設置有:與x行感光單元一一對應的x條控制線,與y列感光單元一一對應的y條輸入線,以及與所述y列感光單元一一對應的y條輸出線;在每列感光單元中,每個感光單元的一端與所述每列感光單元對應的輸入線連接,每個感光單元的另一端與所述每列感光單元對應的輸出線連接,所述指紋識別IC與所述x條控制線、所述y條輸入線以及所述y條輸出線均連接;
所述顯示控制IC用于:在顯示階段控制所述m個亞像素單元顯示圖像,以及在指紋識別階段控制所述m個亞像素單元中的至少一個亞像素單元發光;
所述指紋識別IC用于:在所述指紋識別階段,向每個感光單元的一端輸入初始信號,并采集所述每個感光單元另一端輸出的信號,以及根據采集到的信號生成指紋圖像,所述每個感光單元另一端輸出的信號與射入所述每個感光單元的光相關;在所述指紋識別階段,通過依次向所述x條控制線施加開啟電壓,以依次導通所述x行感光單元;在每行感光單元導通后,通過所述y條輸入線向所述每行感光單元中每個感光單元的一端輸入初始信號,以及通過所述y條輸出線采集所述每行感光單元中每個感光單元的另一端輸出的信號;
對于每個感光單元:所述感光單元上還設置有第一絕緣層;所述第一絕緣層上設置有所述感光單元所在列對應的輸入線和輸出線,且所述感光單元所在列對應的輸入線和輸出線通過所述第一絕緣層上的過孔與所述感光單元連接;所述感光單元所在列對應的輸入線和輸出線上設置有第二絕緣層;所述第二絕緣層上設置有所述感光單元所在行對應的控制線,且所述控制線的材質為透明材質;
所述亞像素單元中的薄膜晶體管包括:依次疊加的有源層、源漏絕緣層、源漏極、柵絕緣層和柵極,且所述柵極靠近所述顯示裝置的顯示側,所述第一絕緣層與所述源漏絕緣層同層形成,所述輸入線和所述輸出線均與所述源漏極同層形成,所述第二絕緣層與所述柵絕緣層同層形成,所述控制線與所述柵極同層形成。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述感光單元與所述亞像素單元中有源層同層形成。
3.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,
所述控制線平行于所述感光單元的行排布方向,且每行感光單元對應的控制線與所述每行感光單元疊加;所述輸入線和所述輸出線均平行于所述感光單元的列排布方向,每列感光單元對應的輸入線和輸出線分別設置在所述每列感光單元的兩側;
所述m個亞像素單元包括:與所述n個感光單元一一對應的n個亞像素單元,且每個亞像素單元與其對應的感光單元沿所述感光單元的列排布方向依次排列,每個感光單元與其對應的亞像素單元組成一個基礎結構,所述顯示裝置中的n個基礎結構陣列排布。
4.根據權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,所述亞像素單元中有源層和所述感光單元的材質均包括:多晶硅。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司,未經京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810833761.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





