[發明專利]一種顯示模組及其制作方法以及電子裝置在審
| 申請號： | 201810832323.5 | 申請日： | 2018-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN109001943A | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發明（設計）人： | 鄭穎博 | 申請（專利權）人： | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1345 | 分類號： | G02F1/1345;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黃威 |
| 地址： | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陣列基板 電子裝置 金屬導線 顯示模組 金屬層 制作 連接端子 切割 邊框 圖案化處理 顯示區域 側壁 減小 裸露 | ||
1.一種顯示模組的制作方法，其特征在于，包括：
制作顯示面板，其包括：
制作陣列基板；
在所述陣列基板上形成多個過孔；
在所述陣列基板上以及所述過孔內形成金屬層，以使所述過孔內的金屬層形成連接端子；
對所述陣列基板上的金屬層進行圖案化處理，以形成多條金屬導線，所述金屬導線與所述過孔的位置對應；
對所述陣列基板進行切割，以將位于所述過孔的外側的陣列基板切割掉，使所述連接端子裸露在剩余的陣列基板的側壁外，其中所述過孔的外側為遠離所述金屬導線的一側。
2.根據權利要求1所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，所述對所述陣列基板進行切割，以將位于所述過孔的外側的陣列基板切割掉，使所述連接端子裸露在剩余的陣列基板的側壁外的步驟包括：
將所述陣列基板沿所述多個過孔的幾何中心的連線方向進行切割。
3.根據權利要求1所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，所述在所述陣列基板上形成多個過孔的步驟包括：
所述陣列基板包括顯示區域和焊接區域，在位于所述焊接區域的陣列基板上形成多個過孔。
4.根據權利要求1所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，所述方法還包括：
將所述連接端子的側壁與柔性電路板電性連接，以在所述陣列基板的側壁上形成綁定區域。
5.根據權利要求4所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，
所述綁定區域的寬度小于等于1毫米。
6.根據權利要求5所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，所述綁定區域的寬度范圍為0.4毫米至0.6毫米。
7.一種顯示模組，其特征在于，包括：
顯示面板，其包括陣列基板，所述陣列基板包括多條金屬導線和多個與所述金屬導線對應的連接端子，所述金屬導線設置在所述陣列基板上，所述連接端子設置在所述陣列基板的側壁上。
8.根據權利要求7所述的顯示模組，其特征在于，
所述陣列基板包括位于側壁上的綁定區域。
9.根據權利要求8所述的顯示模組，其特征在于，所述綁定區域的寬度小于等于1毫米。
10.一種電子裝置，其特征在于，包括：如權利要求7至9任意一項所述的顯示模組。
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