[發(fā)明專利]在石英電路上制作梁式引線的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810831988.4 | 申請日： | 2018-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN109037874B | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 胡南 | 申請（專利權(quán)）人： | 胡南 |
| 主分類號： | H01P3/08 | 分類號： | H01P3/08;B81C1/00 |
| 代理公司： | 石家莊輕拓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 13128 | 代理人： | 王占華 |
| 地址： | 100084 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 石英 路上 制作 引線 方法 | ||
1.一種在石英電路上制作梁式引線的方法，其特征在于包括如下步驟：
制作毫米波及太赫茲石英電路（1）；
對硅片（2）進(jìn)行刻蝕，在硅片（2）上形成若干個石英電路放置槽（3），所述放置槽的長度、寬度以及深度分別與所述石英電路的長度、寬度以及深度相同，將所述石英電路放置到所述石英電路放置槽內(nèi)；
在所述硅片（2）的上表面首先形成一層鈦金屬層，然后在所述鈦金屬層的上表面形成一層金金屬層，然后在所述金金屬層的上表面涂覆光刻膠（4），并使所述金金屬層上的部分金屬露出，所述金金屬層上露出的部分與所述石英電路上需要制作梁式引線的地方上下相對；
通過電鍍的方式對金金屬層上沒有光刻膠的地方進(jìn)行金屬加厚，然后去除光刻膠層；
通過化學(xué)腐蝕的方法，先腐蝕掉金金屬層，然后再腐蝕掉鈦金屬層，此時(shí)在所述石英電路上制作出梁式引線（5）；
最后將所述石英電路從硅片的石英電路放置槽（3）中取出，獲得具有梁式引線的毫米波及太赫茲石英電路。
2.如權(quán)利要求1所述的在石英電路上制作梁式引線的方法，其特征在于所述方法還包括：在所述硅片（2）上制作對位標(biāo)記（6）的步驟，所述對位標(biāo)記（6）為T字型標(biāo)記。
3.如權(quán)利要求1所述的在石英電路上制作梁式引線的方法，其特征在于：所述石英電路的厚度為75微米，50微米，30微米或15微米。
4.如權(quán)利要求1所述的在石英電路上制作梁式引線的方法，其特征在于：所述鈦金屬層的厚度為80nm-100nm，金金屬層的厚度為80nm-100nm。
5.如權(quán)利要求1所述的在石英電路上制作梁式引線的方法，其特征在于：采用金屬金來實(shí)現(xiàn)露出部分金金屬層厚度的增加，厚度為1.5微米-2微米。
6.如權(quán)利要求1所述的在石英電路上制作梁式引線的方法，其特征在于：所述石英電路放置槽（3）呈陣列式排列。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于胡南，未經(jīng)胡南許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810831988.4/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
