[發明專利]一種倒裝LED及封裝方法

在審

• 申請號: 201810828927.2
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號: CN109244214A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 董學文;董月圓
• 申請（專利權）人: 長興科迪光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 杭州知瑞知識產權代理有限公司 33271
• 代理人: 陳俊

1.一種倒裝LED，其特征在于：包括透明樹脂膠層（101）、中央芯片組織層（2）及襯托組織層（3）組成；所述的中央芯片組織層（2）最上層為藍寶石襯底（102），其襯底上依次形成N型GaN層（103）、量子阱層（104）、P型GaN層（105）和反光散射面（107）；所述的反光散射面（107）水脂膠定位于印制線路板(202)上表面；所述的印制線路板(202)下表面的鍵合材料層（204）通過圖線導電連接層（302）連接電極引腳（305）；所述的電極引腳（305）設置于硅基板（301）內部。

2.根據權利要求1所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的透明樹脂膠層（101）位圓弧狀。

3.根據權利要求1所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的P型GaN層（105）刻蝕量子阱層（104）形成P電極平臺,P電極平臺暴露于N型GaN層外，且N型GaN層獨立形成N電極平臺。

4.根據權利要求1所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的N電極平臺與P電極平臺形成于印制線路板(202)表面上，其材料為鋁基金屬。

5.根據權利要求1所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的印制線路板(202)和硅基板襯底（301）之間設置有鍵合材料層（204），其材料為陶瓷材料，且四周由硅膠膜圍繞包裹。

6.根據權利要求5所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的鍵合材料層（204）中央開設有金屬化接導點（203）。

7.根據權利要求6所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的金屬化接導點（203）與圖線導電連接層（302）接觸處為硅基板（301）上表面空腔散熱層（301），且由銀膠固晶體絕緣層（303）封裝。

8.根據權利要求6所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的硅基板（301）底部設置有若干散熱通孔（304），且延伸至內部電極引腳（305）。

9.根據權利要求1所述的一種倒裝LED方法，包括：如下步驟，

步驟1）：采用擴片機對對黏膠芯片膜進行擴張，使LED芯片之間距拉伸約為0.6mm；

步驟2）：在LED硅基板支架的相應位置用銀膠固晶體進行點膠或備膠處理；

步驟3）：將擴張后的LED芯片同印制線路板、鍵合材料層通過銀膠固晶體自動裝夾刺片于硅基板支架位置上；

步驟4）：對銀膠固晶體進行150°至200°的一小時燒結固化處理；

步驟5）：將電機引到LED芯片上進行金絲球（鋁絲球）孔串壓焊處理；

步驟6）：在LED成型模內注入液態環氧，插入壓焊后的硅基板支架，放入烘箱進行環氧固化灌水膠封裝成型處理；

步驟7）：由劃片機對LED支架連筋進行切筋，分離工作，最后測試包裝處理。