[發明專利]集成電路元器件特性數據預測方法及裝置有效
| 申請號: | 201810827376.8 | 申請日: | 2018-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN109164372B | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發明(設計)人: | 王燕;潘志建;葉佐昌;張進宇 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 張潤 |
| 地址: | 10008*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 元器件 特性 數據 預測 方法 裝置 | ||
本發明公開了一種集成電路元器件特性數據預測方法及裝置,其中,方法包括以下步驟:對待測器件的特性曲線進行分段,以得到分段后的特性曲線;在分段后的特性曲線中每段曲線上生成相同數量的數據點,并對每段曲線通過樣條插值預測得到預測曲線;在預測曲線不滿足預設條件時,對預測曲線通過樣條插值得到所需數據點。該方法通過曲線線型進行分段插值,效解決插值點直接無法匹配的問題,能有效減少每個器件的測試點數,從而有效降低整體的測試代價,有效提高預測的實用性,成本低、效率高,簡單易實現。
技術領域
本發明涉及電路數據預測技術領域,特別涉及一種集成電路元器件特性數據預測方法及裝置。
背景技術
目前,在先進工藝節點下,考慮工藝浮動的元器件統計測試是非常重要的任務,在這項任務中,需要測試大量的元器件,往往需要耗費大量的時間與成本,效率低、成本高,實用性差。
發明內容
本申請是基于發明人對以下問題的認識和發現作出的:
如圖1所示,解決電路中數據預測的問題,可以采用傳統的插值方法,比如樣條插值,但是插值對應的點之間不是完全匹配的,造成插值效果并不理想,誤差較大。
本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。
為此,本發明的一個目的在于提出一種集成電路元器件特性數據預測方法,該方法可以有效降低整體的測試代價,有效提高預測的實用性,成本低、效率高,簡單易實現。
本發明的另一個目的在于提出一種集成電路元器件特性數據預測裝置。
為達到上述目的,本發明一方面實施例提出了一種集成電路元器件特性數據預測方法,包括以下步驟:對待測器件的特性曲線進行分段,以得到分段后的特性曲線;在所述分段后的特性曲線中每段曲線上生成相同數量的數據點,并對所述每段曲線通過樣條插值預測得到預測曲線;在所述預測曲線不滿足預設條件時,對所述預測曲線通過樣條插值得到所需數據點。
本發明實施例的集成電路元器件特性數據預測方法,通過曲線線型進行分段插值,效解決插值點直接無法匹配的問題,能有效減少每個器件的測試點數,從而有效降低整體的測試代價,有效提高預測的實用性,成本低、效率高,簡單易實現。
另外,根據本發明上述實施例的集成電路元器件特性數據預測方法還可以具有以下附加的技術特征:
進一步地,在本發明的一個實施例中,所述對待測器件的特性曲線進行分段,進一步包括:根據所述待測器件的線型對所述待測器件的特性曲線進行分段。
進一步地,在本發明的一個實施例中,其中,以曲線曲率最大點作為分界點對所述待測器件的特性曲線進行分段。
進一步地,在本發明的一個實施例中,所述在所述分段后的特性曲線中每段曲線上生成相同數量的數據點,進一步包括:對所述分段后的特性曲線中每段曲線進行自身樣條插值。
進一步地,在本發明的一個實施例中,所述預設條件為所述預測曲線的曲線點數和點的位置符合目標點數和目標位置。
為達到上述目的,本發明另一方面實施例提出了一種集成電路元器件特性數據預測裝置,包括:分段模塊,用于對待測器件的特性曲線進行分段,以得到分段后的特性曲線;預測模塊,用于在所述分段后的特性曲線中每段曲線上生成相同數量的數據點,并對所述每段曲線通過樣條插值預測得到預測曲線;處理模塊,用于在所述預測曲線不滿足預設條件時,對所述預測曲線通過樣條插值得到所需數據點。
本發明實施例的集成電路元器件特性數據預測裝置,通過曲線線型進行分段插值,效解決插值點直接無法匹配的問題,能有效減少每個器件的測試點數,從而有效降低整體的測試代價,有效提高預測的實用性,成本低、效率高,簡單易實現。
另外,根據本發明上述實施例的集成電路元器件特性數據預測裝置還可以具有以下附加的技術特征:
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