[發明專利]一種電路板生產用沉銅裝置在審
| 申請號: | 201810824972.0 | 申請日: | 2018-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN108950528A | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 蔡敬東 | 申請(專利權)人: | 蔡敬東 |
| 主分類號: | C23C18/38 | 分類號: | C23C18/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市三山*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 活動桿 打磨 電路板生產 電機 傳送帶 沉銅裝置 轉動連接 固定桿 后端面 活動架 轉輪 電路板沉銅裝置 電路板 電路板加工 滑動連接 影響生產 主軸末端 活動塊 連接口 前端面 油污 板面 粗磨 底端 左端 去除 合格率 制作 | ||
1.一種電路板生產用沉銅裝置,包括箱體(1)和電機(2),其特征在于:所述箱體(1)的后端面內側固定連接有電機(2),所述箱體(1)的左端右端內側均開設有連接口(d),所述電機(2)的主軸末端固定連接有活動桿(3),所述活動桿(3)的前端面固定連接有固定桿(4),所述固定桿(4)的外側滑動連接有活動架(5),所述活動架(5)的底端固定連接有打磨塊(6),所述活動架(5)的前端面固定連接有固定塊(7),所述活動架(5)的前端面轉動連接有活動塊(8),所述箱體(1)的后端面內側轉動連接有第一轉輪(9),所述第一轉輪(9)的外側轉動連接有傳送帶(10),所述傳送帶(10)的內側開設有凹槽(b),且活動塊(8)與凹槽(b)相卡合,所述箱體(1)的后端面和前端面內側均開設有第二滑槽(c),所述第二滑槽(c)的內側設有第二轉輪(11),且第二轉輪(11)與第二滑槽(c)轉動連接,所述第二轉輪(11)的前端面固定連接有雙出軸電機(12),所述雙出軸電機(12)的底端固定連接有第一電動伸縮桿(13),所述第一電動伸縮桿(13)的底端固定連接有支撐板(14),所述支撐板(14)的前端面轉動連接有夾持桿(15),所述夾持桿(15)的前端面轉動連接有第二電動伸縮桿(16),所述箱體(1)的內壁底端右側開設有沉銅倉(e)。
2.根據權利要求1所述的一種電路板生產用沉銅裝置,其特征在于:所述箱體(1)的后端面內側開設有第一滑槽(a),且活動架(5)與第一滑槽(a)滑動連接。
3.根據權利要求1所述的一種電路板生產用沉銅裝置,其特征在于:所述第二轉輪(11)的個數為2個,且第二轉輪(11)呈對稱設置固定連接在雙出軸電機(12)的左右兩側的主軸末端。
4.根據權利要求1所述的一種電路板生產用沉銅裝置,其特征在于:所述夾持桿(15)的上下兩側均呈弧形設置。
5.根據權利要求1所述的一種電路板生產用沉銅裝置,其特征在于:所述凹槽(b)的直徑為活動塊(8)的寬度的2倍。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





