[發(fā)明專(zhuān)利]多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810823102.1
• 申請(qǐng)日: 2018-07-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108718491A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 甘旭
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 甘旭
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/00;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 逯恒

1.一種多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：第一PCB基板、分別與所述第一PCB基板連接的散熱裝置、第一導(dǎo)電金屬箔、分別與所述第一導(dǎo)電金屬箔連接的第一功率器件組、金屬導(dǎo)熱基座；第二PCB基板、以及分別與所述第二PCB基板連接的所述金屬導(dǎo)熱基座、第二導(dǎo)電金屬箔、與所述第二導(dǎo)電金屬箔連接的第二功率器件組；所述第一PCB基板與所述第二PCB基板之間相互匹配形成的空腔內(nèi)，所述金屬導(dǎo)熱基座、所述第一導(dǎo)電金屬箔、所述第一功率器件組均設(shè)置在所述空腔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二功率器件組與所述第二導(dǎo)電金屬箔設(shè)置在所述空腔內(nèi)或者所述空腔外。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空腔內(nèi)還填充有導(dǎo)熱絕緣膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1－3任一所述的多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱石墨片，所述導(dǎo)熱石墨片與所述第二PCB基板連接，且設(shè)置在所述空腔內(nèi)與所述金屬導(dǎo)熱基座連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一PCB基板為銅基板、鋁基板或陶瓷基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電金屬箔與所述第二導(dǎo)電金屬箔為導(dǎo)電銅箔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一PCB基板為銅基板、鋁基板或陶瓷基板或FR－4類(lèi)材質(zhì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱基座釬焊在所述第一導(dǎo)電金屬箔上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一功率器件組包括一個(gè)或者多個(gè)功率器件，所述第二功率器件組包括一個(gè)或者多個(gè)功率器件。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層功率器件堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱裝置設(shè)置在所述第一PCB基板遠(yuǎn)離所述空腔的外表面上，具備低熱阻屬性。